MSTP设备对数据业务进行封装，可采用（）A、GFPB、PPPC、ML-PPPD、LAPS

题目

MSTP设备对数据业务进行封装，可采用（）

  • A、GFP
  • B、PPP
  • C、ML-PPP
  • D、LAPS
相似考题

1.基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能()。A.以太网MAC帧的透明传送B.传输链路带宽可配置C.数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D.支持生成树协议SI

2.相对于PPP和LAPS,GFP封装具有的优点是()。A.GFP的封装效率比PPP、LAPS高B.GFP更加健壮C.GFP可以更好的利用系统带宽D.GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构

3.EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议

4.具备以太网透传功能的MSTP必须具备以下功能()。A.支持流量工程B.传输带宽可配置C.以太网数据帧的封装可采用PPP，LAPS或GIP-pD.可采用VC通道的连续级联/虚级联映射数据帧，也可采用多链路点到点协议MLPPP封装来保证数据帧在传输过程中的完整性

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  • 第1题：

    在IPoverSDH数据封装过程中,()通常采用()帧进行组帧。

    A、LAPS、POS

    B、IP、RPR

    C、SDH、MPLS

    D、PPP、HDLC


    参考答案：D

  • 第2题：

    下列哪些封装协议基于点对点链路。()。

    A.HDLC

    B.PPP

    C.帧中继

    D.ATM


    参考答案：A, B

  • 第3题：

    华为MSTP设备支持哪些封装协议？（）

    • A、GFP
    • B、PPP
    • C、LAPS
    • D、ML-PPP

    正确答案:A,B,C,D

  • 第4题：

    MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）

    • A、GFP；
    • B、MPLS；
    • C、PPP；
    • D、LAPS；

    正确答案:C

  • 第5题：

    MSTP最常用的封装协议是（）

    • A、PPP
    • B、ML-PPP
    • C、LAPS
    • D、GFP

    正确答案:D

  • 第6题：

    EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。

    • A、TCP IP封装协议
    • B、PPP封装协议
    • C、LAPS封装协议
    • D、GFP封装协议

    正确答案:B,C,D

  • 第7题：

    相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。

    • A、GFP的封装效率比PPP、LAPS高
    • B、GFP更加健壮
    • C、GFP可以更好的利用系统带宽
    • D、GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构

    正确答案:A,B,C,D

  • 第8题：

    目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。

    • A、通用成帧规程（GFP）
    • B、HDLC帧结构
    • C、SDH链路接入规程（LAPS）
    • D、点到点PPP协议

    正确答案:A

  • 第9题：

    基于EOS技术的数据封装类型目前主要有3种，分别是PPP、LAPS、（）。


    正确答案:GFP

  • 第10题：

    具备以太网透传功能的MSTP必须具备以下功能（）。

    • A、支持流量工程
    • B、传输带宽可配置
    • C、以太网数据帧的封装可采用PPP，LAPS或GIP-p
    • D、可采用VC通道的连续级联/虚级联映射数据帧，也可采用多链路点到点协议MLPPP封装来保证数据帧在传输过程中的完整性

    正确答案:A,B,C,D

  • 第11题：

    填空题
    10GTGE2BE支持GFP、（）LAPS三种封装。

    正确答案： HDLC
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。
    A

    通用成帧规程（GFP）

    B

    HDLC帧结构

    C

    SDH链路接入规程（LAPS）

    D

    点到点PPP协议


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    进行以太网业务传送时,不同厂商设备混合对接采用的封装协议为()

    A.GFP

    B.PPP

    C.HDLC

    D.LAPS


    答案：A

  • 第14题：

    数据业务映射到VC中的协议包括：（）

    • A、GFP
    • B、PPP
    • C、LAPS
    • D、ML-PPP

    正确答案:A,B,C,D

  • 第15题：

    POS技术说法不正确的是（）

    • A、使用SONET/SDH设备/帧结构来传送IP业务
    • B、利用点到点传送的封装技术把IP业务进行封装，然后在光纤或传输系统上进行传输
    • C、封装协议主要有PPP/HDLC；LAPS和GFP封装协议三种
    • D、计算机网络互联的最常用接口

    正确答案:D

  • 第16题：

    下列不属于MSTP以太网透传功能的是（）

    • A、传输链路带宽可配置
    • B、以太网数据帧的封装可采用GFP协议，或者LAPS协议，或者PPP协议
    • C、以太网端口流量控制
    • D、数据帧应采用VC通道的连续级联/虚级联映射来保证数据帧在传输过程中的完整性

    正确答案:C

  • 第17题：

    在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。


    正确答案:PPP、LAPS、GFP；GFP

  • 第18题：

    10GTGE2BE支持GFP、（）LAPS三种封装。


    正确答案:HDLC

  • 第19题：

    基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能（）。

    • A、以太网MAC帧的透明传送
    • B、传输链路带宽可配置
    • C、数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议
    • D、支持生成树协议SI

    正确答案:A,B,C,D

  • 第20题：

    以下封装协议使用CHAP或者PAP验证方式的是（）。

    • A、HDLC
    • B、PPP
    • C、SDLC
    • D、SLIP

    正确答案:B

  • 第21题：

    以下哪个不是MSTP的关键技术（）。

    • A、GFP
    • B、LCAS
    • C、PPP
    • D、级联

    正确答案:C

  • 第22题：

    下列哪些封装协议基于点对点链路。（）。

    • A、HDLC
    • B、PPP
    • C、帧中继
    • D、ATM

    正确答案:A,B

  • 第23题：

    填空题
    在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。

    正确答案： PPP、LAPS、GFP,GFP
    解析： 暂无解析

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