什么叫多层印制板？多层印制板有哪些特点？

题目

什么叫多层印制板？多层印制板有哪些特点？

相似考题

1.印制板化学镀镍的主要作用是()。A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层

2.印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板

3.普通浸焊炉可以用于（）A、表贴元件的焊接B、中小批印制板的焊接C、SMT的焊接D、大规模印制板额焊接

4.印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。A.单层印制板，双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板，双面印制饭D.单面印制板、双面印制板

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  • 第1题：

    印制板检验的主要内容不包括（）

    • A、镀层材料
    • B、印制板材料
    • C、涂层质量
    • D、有无漏打焊盘孔

    正确答案:B

  • 第2题：

    什么叫多层次寻找法？


    正确答案: 在搜索失败和救生员人数足够时采用。用“排列型寻找法”或“方型寻找法”再重新组织救生员进行搜索。在搜索前必须讲明要求、方法；密切注意重点区域；在搜索过程中新、老救生技术好的和技术相对较差的救生员应间隔排列，并应有一名队长（或组长）统一指挥，先后分批排列寻找。

  • 第3题：

    印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？


    正确答案: 无论采用哪种方法对元器件引脚进行整形，都应该按照元器件在印制板上孔位的尺寸要求，使其弯曲成形的引线能够方便地插入孔内。
    为了避免损坏元器件，整形必须注意以下两点：
    （1）引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”；
    （2）引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线的根部开始弯折。对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件，引线整形时尤其要注意这一点。

  • 第4题：

    印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配


    正确答案:正确

  • 第5题：

    在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。

    • A、单面印制电路板
    • B、双面印制电路板
    • C、多层印制电路板

    正确答案:B

  • 第6题：

    印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的（）。

    • A、焊接时间
    • B、焊接角度
    • C、平稳性
    • D、焊接温度

    正确答案:A

  • 第7题：

    多层住宅的特点有哪些？


    正确答案:（1）从平面组合来说，多层住宅必须借助于公共楼梯（而非电梯）解决垂直交通，有时还须设置公共走廊解决水平交通。
    （2）与低层和高层住宅相比，多层住宅比低层住宅节省用地，造价比高层住宅低，适合于一般的居住生活水平，是我国历年来大量建造的住宅类型。
    （3）多层住宅与室外联系不及低层住宅方便，虽不需高层住宅所必须的电梯，但上面几层的垂直交通仍感不便。

  • 第8题：

    问答题
    多层住宅的特点有哪些？

    正确答案： （1）从平面组合来说，多层住宅必须借助于公共楼梯（而非电梯）解决垂直交通，有时还须设置公共走廊解决水平交通。
    （2）与低层和高层住宅相比，多层住宅比低层住宅节省用地，造价比高层住宅低，适合于一般的居住生活水平，是我国历年来大量建造的住宅类型。
    （3）多层住宅与室外联系不及低层住宅方便，虽不需高层住宅所必须的电梯，但上面几层的垂直交通仍感不便。
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    问答题
    简述手工焊接印制板的步骤。

    正确答案： 五步操作法或三步操作法，回答一个答案即可。
    五步操作法：（1）准备（2）加热（3）送锡（4）撤锡（5）撤离电烙铁
    三步操作法：（1）加热被焊工件（2）填充焊料（3）移开焊锡丝、移开电烙铁
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    判断题
    在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    普通浸焊炉可以用于（）
    A

    表贴元件的焊接

    B

    中小批印制板的焊接

    C

    SMT的焊接

    D

    大规模印制板额焊接


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    问答题
    多层注坯吹塑工艺特点有哪些？

    正确答案： 无废边，瓶底无切割残痕，不需要热熔或化学作用即能制成多层容器，但是，设备成本高，仅限于大批量、广口容器的生产。
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  • 第13题：

    关于印制板说法正确的是（）

    • A、印制板适合插装较大的元器件
    • B、温度过高容易使印制板铜箔脱落
    • C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量
    • D、印制板的连续允许温度高于焊接温度

    正确答案:B

  • 第14题：

    印制板图分为印制板零件图和（）图两大类。

    • A、印制板结构要素
    • B、导电图形
    • C、标记符号
    • D、印制板装配

    正确答案:D

  • 第15题：

    印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称。


    正确答案:弓曲；弯曲

  • 第16题：

    印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。

    • A、单层印制板，双层印制板
    • B、单面印制板、双层印制板
    • C、单层印制板，双面印制饭
    • D、单面印制板、双面印制板

    正确答案:D

  • 第17题：

    印制板图


    正确答案: 就是印制板铜箔图。它是各元器件按照实际尺寸和元器件引脚排列，体现电路原理的一种具体表现方式。

  • 第18题：

    简述手工焊接印制板的步骤。


    正确答案: 五步操作法或三步操作法，回答一个答案即可。
    五步操作法：（1）准备（2）加热（3）送锡（4）撤锡（5）撤离电烙铁
    三步操作法：（1）加热被焊工件（2）填充焊料（3）移开焊锡丝、移开电烙铁

  • 第19题：

    单选题
    印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的（）。
    A

    焊接时间

    B

    焊接角度

    C

    平稳性

    D

    焊接温度


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    印制板检验的主要内容不包括（）
    A

    镀层材料

    B

    印制板材料

    C

    涂层质量

    D

    有无漏打焊盘孔


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    关于印制板说法正确的是（）
    A

    印制板适合插装较大的元器件

    B

    温度过高容易使印制板铜箔脱落

    C

    较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量

    D

    印制板的连续允许温度高于焊接温度


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。
    A

    单层印制板、双层印制板

    B

    单面印制板、双层印制板

    C

    单层印制板、双面印制板

    D

    单面印制板、双面印制板


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。
    A

    单面印制电路板

    B

    双面印制电路板

    C

    多层印制电路板


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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