印制板化学镀镍的主要作用是()。A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层 - 牛搜题

题目

印制板化学镀镍的主要作用是()。

A、基体铜与金镀层之间的阻挡层

B、印制板蚀刻的保护层

C、SMD元件安装的可焊层

相似考题

1.化学镀镍后需经热处理，热处理温度可在200——700℃变化，采用多高温度主要根据零件的基材。()此题为判断题(对，错)。

2.化学镀镍£¯金可以对印制板任何部位进行有选择性的涂覆可焊性金属。()此题为判断题(对，错)。

3.连续过滤法是清除溶液中杂质有效方法,一般在()镀液中应用较多。A、高速电镀B、光亮镀镍C、化学镀镍

4.经钯盐活化的工件,化学镀镍时,对溶液加热应采用水浴间接加热。()此题为判断题(对，错)。

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第1题：

3、下列哪项不是化学镀镍的热处理的目的。（） A、加热除氢 B、提高硬度 C、改善耐磨性 D、降低结合力

铁粉。
第2题：

3、以下哪种物质不是化学镀镍的主盐（）。
A．硫酸镍
B．氯化镍
C．次磷酸镍
D．硫酸铜

铁粉。
第3题：

【判断题】化学镀镍和钢铁磷化都是化学转化膜技术。
A．Y.是
B．N.否

B
第4题：

化学镀镍和钢铁磷化都是化学转化膜技术。

错
第5题：

17、以下哪种物质不是化学镀镍的主盐（）。
A．硫酸镍
B．氯化镍
C．次磷酸镍
D．硫酸铜

A

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