一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）A、201焊剂；B、202焊剂；C、松香焊剂D、酒精

第1题：

第2题：

元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不包括（）项。

• A、洁净
• B、拉尖
• C、均匀
• D、光滑

正确答案:B

第3题：

为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。

• A、绝缘胶带
• B、耐高温锡
• C、耐高温胶带
• D、防水胶带

正确答案:C

第4题：

多股芯线剥头应（）

• A、先浸锡
• B、分别浸锡
• C、先捻紧再浸锡
• D、符合个人习惯

正确答案:C

第5题：

一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）

• A、201焊剂；
• B、202焊剂；
• C、松香焊剂
• D、酒精

正确答案:C

第6题：

剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。

• A、引线根部
• B、元器件本体
• C、引线弯曲处
• D、引线脚

正确答案:A

第7题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。

• A、松动
• B、虚焊
• C、高温
• D、元器件损坏

正确答案:B

第8题：

浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。

• A、焊盘
• B、表面光洁
• C、集成电路
• D、导线

正确答案:D

第9题：

搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。

• A、1mm
• B、2mm
• C、3mm
• D、4mm

正确答案:B

第10题：

使用浸锡炉焊接时（）。

• A、不使用助焊剂
• B、使用无机类助焊剂
• C、使用有机类助焊剂
• D、使用松脂类助焊剂

正确答案:A

第11题：

第12题：

第13题：

普通浸锡炉不能用于（）侵锡。

• A、元器件引线
• B、导线端头
• C、大批量印制板
• D、焊片

正确答案:C

第14题：

浸焊设备中，完成上助焊剂功能的单元是（）

• A、传动机构
• B、锡锅
• C、助焊剂槽
• D、烘干器

正确答案:C

第15题：

裸导线浸焊时，应注意（）

• A、直接插入锡锅
• B、先填助焊剂再浸锡
• C、先去氧化层，再插入锡锅
• D、先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡

正确答案:D

第16题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

• A、松动
• B、虚焊
• C、高温
• D、元器件损坏

正确答案:B

第17题：

锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。

正确答案:导电性

第18题：

搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（）。

• A、可焊性
• B、可靠性
• C、寿命
• D、流动性

正确答案:A

第19题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。

• A、电阻
• B、印刷版
• C、焊盘
• D、元器件

正确答案:D

第20题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。

• A、元器件过热
• B、元器件损坏
• C、假焊
• D、润湿

正确答案:C

第21题：

表面组装元件再流焊接过程是（）。

• A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
• B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
• C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
• D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

正确答案:A

第22题：

第23题：

第24题：