锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。

第1题：

第2题：

普通浸锡炉不能用于（）侵锡。

• A、元器件引线
• B、导线端头
• C、大批量印制板
• D、焊片

正确答案:C

第3题：

（）用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。

• A、烙铁钎焊
• B、波峰钎焊
• C、火焰钎焊

正确答案:B

第4题：

剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。

• A、引线根部
• B、元器件本体
• C、引线弯曲处
• D、引线脚

正确答案:A

第5题：

电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。

正确答案:正确

第6题：

印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。

• A、0.1～0.5
• B、0.6～1.0
• C、1.1～1.5
• D、1.6～2.0

正确答案:C

第7题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。

• A、松动
• B、虚焊
• C、高温
• D、元器件损坏

正确答案:B

第8题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。

• A、元器件过热
• B、元器件损坏
• C、假焊
• D、润湿

正确答案:C

第9题：

搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。

• A、1mm
• B、2mm
• C、3mm
• D、4mm

正确答案:B

第10题：

印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。

正确答案:正确

第11题：

第12题：

第13题：

第14题：

元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不包括（）项。

• A、洁净
• B、拉尖
• C、均匀
• D、光滑

正确答案:B

第15题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

• A、松动
• B、虚焊
• C、高温
• D、元器件损坏

正确答案:B

第16题：

搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（）。

• A、可焊性
• B、可靠性
• C、寿命
• D、流动性

正确答案:A

第17题：

哪种是用内加热式电烙铁焊接的（）

• A、导线
• B、接地线
• C、形状较大的器件
• D、印刷电路板上元器件

正确答案:D

第18题：

依靠泵的作用使熔化的钎料向上涌动，印刷电路板随传送带向前移动时与钎料波峰接触，完成元器件引线与铜箔电路的钎焊连接称为（）。

正确答案:波峰钎焊

第19题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。

• A、电阻
• B、印刷版
• C、焊盘
• D、元器件

正确答案:D

第20题：

对已判断为损坏的元器件，可先行将引线（），再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。

• A、焊掉
• B、拔掉
• C、裁掉
• D、剪断

正确答案:D

第21题：

表面组装元件再流焊接过程是（）。

• A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
• B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
• C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
• D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

正确答案:A

第22题：

对已损坏的元器件，可先剪断其引线，再进行拆除。这样可减少其他损伤，保护印刷电路板上的焊盘。

正确答案:正确

第23题：