下面哪几项可以体现HBDS-III型机的自适应特性()。
第1题:
三型机实时数据中显示器件温度异常可能与下列哪几项有关()。
第2题:
三型机光子探头采用()器件。
第3题:
(康拓)THDS-B系统制冷板是控制()温度的电路板。
第4题:
THDS-A探测系统中直流探头中测温元件为()
第5题:
THDS-A红外轴温探测系统中,热靶大门组合件为()提供温度基准。
第6题:
THDS-A红外轴温探测系统安装完毕后,要依次对设备进行测试为()
第7题:
THDS-A红外轴温探测系统校零板实现对两个()校零的电路板。
第8题:
双浸没热敏电阻
碲镉汞光子器件
铂电阻
普通电阻
第9题:
自检,系统标定,热靶标定,探头标定
自检,热靶标定,系统标定,探头标定
自检,探头标定,系统标定,热靶标定
自检,热靶标定,探头标定,系统标定
第10题:
对
错
第11题:
重新做热靶标定、系统标定和探头标定
只需要重新做探头标定
只需要重新做热靶标定
重新做系统标定和探头标定
第12题:
系统自检
热靶标定
系统标定
探头标定
板盘温补偿
第13题:
下面情况中哪种情况需要做系统标定()。
第14题:
THDS-A红外轴温探测系统温控板是控制()温度的电路板。
第15题:
(康拓)THDS-A系统校零板实现对两个()校零的电路板。
第16题:
康拓THDS-B系统自适应温度计算主要包括()个部分。
第17题:
通过THDS-A轴温探测系统IPC软件获得热靶温度信号的流程()
第18题:
THDS-A轴温探测系统更换探头后需要做得工作是()
第19题:
(康拓)THDS-A系统中调制探头中测温元件为碲镉汞光子器件。
第20题:
热电阻
铂电阻
热靶
碲镉汞光子器件
第21题:
光子探头
热敏探头
热靶
碲镉汞光子器件
第22题:
轴温计算
热靶标定
系统标定
探头标定
第23题:
热电阻
铂电阻
碲镉汞光子器件
热靶