镀金铜露:非焊接面小于PAD面积的10%,判定OK。
第1题:
Hotbar沾锡的规格,以下说法正确的为()。
第2题:
TH孔凸起不可露铜,凸起按照20UM判定OK。
第3题:
不可擦拭的镀金脏污:焊接面-依照镀金铜露规格判定。
第4题:
镀金脏污的规格,以下说法正确的为()。
第5题:
铜露:非焊接面需小于PAD面积的5%。
第6题:
镀金脏污可擦拭需擦拭后,判定OK。
第7题:
地下连续墙墙面的露筋部分应小于()墙面面积,且不得有露石和夹泥现象。
第8题:
当需要烙铁往设备端子板的缎子上焊线时,芯线露铜应小于()毫米。
第9题:
需用烙铁往设备端子板的端子上焊线时,应注意()
第10题:
第一级电源浪涌保护器相线连接铜导线的截面积不小于(),地线连接铜导线的截面积不小于 ();第三级电源浪涌保护器相线连接铜导线的截面积不小于(),地线连接铜导线的截面积不小于();信号线路浪涌保护器SPD接地端宜采用的铜导线截面积不小于()。
第11题:
避雷引下扁铁焊接应满焊,焊接面积为扁钢宽边的()倍,扁铁两边均应焊接。敲掉焊渣后应作()处理。
第12题:
烙铁尖端的接触面积小于焊盘面积
烙铁尖端的接触面积大于焊盘面积
烙铁的功率大小
焊接面的粗细程度
第13题:
hotbar镀金偏移的规格,以下说法正确的为()。
第14题:
铜露的规格,以下说法正确的为()。
第15题:
铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。
第16题:
油墨破损按面积的10%,判定OK。
第17题:
保胶异物的规格,以下说法正确的为()。
第18题:
FPC脏污的规格,以下说法错误的为()。
第19题:
层压后,组件中虚焊电池片数量为6<N≤12片,单片电池片虚焊面积>1/30,该组件判定为OK
第20题:
端子连接为焊接方式,焊点应光滑、无假焊、漏焊、无短路、芯线露铜应小于()毫米.
第21题:
选烙铁头的依据是()
第22题:
镀金的铜袖扣
第23题: