CHIP偏移以下说法正确的是（）。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2

题目

CHIP偏移以下说法正确的是（）。

  • A、不可偏移焊盘面积的0.1mm
  • B、不可偏移焊盘面积的1/3
  • C、不可偏移焊盘宽度的1/2
  • D、不可偏移焊盘面积的1/2
相似考题

1.PROX偏移以下说法正确的是（）。A、上下方向不可露出FPC焊盘B、上下方向：FPC焊盘露出不可超过0.1MMC、左右方向不可露出FPC焊盘0.1mmD、上下方向不可露出FPC焊盘1/2

2.Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。

3.CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。A、CHIP短路判定NGB、CHIP偏移判定OKC、CHIP立碑判定NGD、CHIP空焊判定NG

4.PSA偏移以下说法正确的是（）。A、不可超出0.1mmB、可以超出外形C、目视检查不可超出外形D、不可覆盖FPC孔

参考答案和解析
正确答案:D
更多“CHIP偏移以下说法正确的是（）。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2”相关问题

  • 第1题：

    油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不可超过0.5mm
    • B、偏移需有最小残量
    • C、不可造成金露出
    • D、参照判定样本

    正确答案:B,C

  • 第2题：

    TH孔偏移不可有。


    正确答案:错误

  • 第3题：

    以下说法正确的为（）。

    • A、MIC偏移不可大于0.1MM
    • B、补材破损不可大于0.2MM
    • C、金板偏移不可大于0.2MM
    • D、补材剥离不可有

    正确答案:C

  • 第4题：

    MICmylar偏移的规格，以下说法错误的为（）。

    • A、偏移量±0.5mm
    • B、偏移量±0.3mm
    • C、不可有
    • D、偏移量±0.1mm

    正确答案:B,C,D

  • 第5题：

    CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、需≤焊盘面积的1/2
    • B、需≤焊盘面积的1/3
    • C、需≤焊盘面积的1/4
    • D、需≤焊盘面积的25%

    正确答案:A

  • 第6题：

    打拔偏移不可切到导体。


    正确答案:正确

  • 第7题：

    MIC偏移以下说法正确的是（）。

    • A、两孔不可相交
    • B、不可超出外形25%
    • C、两孔可相交，不可超出1/3
    • D、两孔可相交，不可超出50%

    正确答案:D

  • 第8题：

    对于Chip电容的二级检验标准中，其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。


    正确答案:正确

  • 第9题：

    MIC的规格，以下说法正确的为（）

    • A、MIC偏移不可有
    • B、MIC浮起不可大于0.1MM
    • C、MIC沾锡不可影响条码的读取
    • D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%

    正确答案:B,C,D

  • 第10题：

    ABC DW 1，$+2，5，7，其中$代表（）。

    • A、当前的偏移地址值为0
    • B、当前的偏移地址值为1
    • C、当前的偏移地址值为2
    • D、当前的偏移地址值为3

    正确答案:C

  • 第11题：

    汽车倒车时，向左转动方向盘，车头向右偏移，车尾向左偏移。


    正确答案:正确

  • 第12题：

    单选题
    ABC DW 1，$+2，5，7，其中$代表（）。
    A

    当前的偏移地址值为0

    B

    当前的偏移地址值为1

    C

    当前的偏移地址值为2

    D

    当前的偏移地址值为3


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。


    正确答案:错误

  • 第14题：

    上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不可有
    • B、不影响组装OK
    • C、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mm
    • D、不作判定

    正确答案:C

  • 第15题：

    PROX偏移：左右方向-不可露出FPC焊盘。


    正确答案:正确

  • 第16题：

    CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的1/2。


    正确答案:正确

  • 第17题：

    PSA偏移的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、目视检查不可超出外形
    • B、不可有
    • C、不可覆盖FPC孔
    • D、参照判定样本

    正确答案:A,C

  • 第18题：

    MYLAY偏移：偏移量不可超过0.3mm。


    正确答案:错误

  • 第19题：

    金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、偏移量不可大于0.05MM
    • B、偏移量不可大于0.2MM
    • C、偏移量不可大于0.1MM
    • D、偏移量不可大于0.5MM

    正确答案:B

  • 第20题：

    IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）。

    • A、25
    • B、50
    • C、75

    正确答案:B

  • 第21题：

    IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）

    • A、25%
    • B、50%
    • C、75%
    • D、以上全错

    正确答案:B

  • 第22题：

    电渣压力焊的质量要求之一是轴线偏移不得大于（）钢筋直径且不得大于2mm。

    • A、1/2
    • B、1/4
    • C、1/8
    • D、1/10

    正确答案:D

  • 第23题：

    单选题
    凸焊可以有效地克服熔核偏移，可焊厚度比最大达到（）的零件
    A

    3：1

    B

    4：1

    C

    5：1

    D

    6：1


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

相关内容