径向引线元器件浮高标准一般为（）A、0.1-2.5mmB、03-2.0mmC、01-2.0mmD、0.3-2.5mm
题目
径向引线元器件浮高标准一般为（）
- A、0.1-2.5mm
- B、03-2.0mm
- C、01-2.0mm
- D、0.3-2.5mm
相似考题
参考答案和解析
正确答案:B
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第1题：
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
正确答案:错误 -
第2题：
用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。
- A、引线可焊性
- B、元器件可焊性
- C、引线质量
- D、元器件质量
正确答案:A -
第3题：
元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。
- A、大于4倍引线直径
- B、应大于或等于2倍引线直径
- C、应大于或等于引线直径
- D、应小于2倍引线直径
正确答案:B -
第4题：
剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。
- A、引线根部
- B、元器件本体
- C、引线弯曲处
- D、引线脚
正确答案:A -
第5题：
水平安装的轴向引线元器件，从长度上看，单边粘接长度最少为元器件长度的（）。
- A、60%
- B、70%
- C、80%
- D、90%
正确答案:C -
第6题：
裸导线和元器件引线之间最小间隙允许为（）mm。
- A、0
- B、0.5
- C、1.5
- D、2.5
正确答案:B -
第7题：
印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。
- A、0.1～0.5
- B、0.6～1.0
- C、1.1～1.5
- D、1.6～2.0
正确答案:C -
第8题：
道路预成型标线带的厚度一般为0.3-2.5mm。
正确答案:正确 -
第9题：
元器件引线弯折可用（）弯折和（）弯折两种方法。
正确答案:专用模具；手工 -
第10题：
元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。
正确答案:正确 -
第11题：
判断题道路预成型标线带的厚度一般为0.3-2.5mm。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第12题：
判断题元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第13题：
元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
正确答案:正确 -
第14题：
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。
- A、波峰焊接之后，手工
- B、波峰焊接之前，模板引线
- C、波峰焊接之前，手工
- D、元器件插装前
正确答案:B -
第15题：
一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）
- A、201焊剂；
- B、202焊剂；
- C、松香焊剂
- D、酒精
正确答案:C -
第16题：
轴向引线元器件焊于接线柱时，元器件本体到接线柱的最小距离为（）mm。
- A、3
- B、4
- C、5
- D、6
正确答案:C -
第17题：
元器件成形时，引线可以在根部弯曲。
正确答案:错误 -
第18题：
对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。
正确答案:错误 -
第19题：
长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
正确答案:错误 -
第20题：
元器件引线成形有哪些技术要求？
正确答案: （1）引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
（2）成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出
（3）线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力
（4）凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。
（5）引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的
距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。
（6）对于自动焊接方式，可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜
采用具有弯弧形的引线。
（7）晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，
以加长引线，减小热冲击。 -
第21题：
元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
- A、大于1.5mm
- B、小于1.5mm
- C、大于3mm
- D、小于3mm
正确答案:A -
第22题：
问答题元器件引线成形有哪些技术要求？正确答案： （1）引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
（2）成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出
（3）线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力
（4）凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。
（5）引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的
距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。
（6）对于自动焊接方式，可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜
采用具有弯弧形的引线。
（7）晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，
以加长引线，减小热冲击。解析： 暂无解析 -
第23题：
判断题手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析