引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲点D、引线脚
题目
引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。
- A、引线根部
- B、元器件本体
- C、引线弯曲点
- D、引线脚
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第1题：
元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
正确答案:正确 -
第2题：
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。
- A、波峰焊接之后，手工
- B、波峰焊接之前，模板引线
- C、波峰焊接之前，手工
- D、元器件插装前
正确答案:B -
第3题：
剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。
- A、引线根部
- B、元器件本体
- C、引线弯曲处
- D、引线脚
正确答案:A -
第4题：
元器件引线直径1mm，则最小弯曲半径是（）。
- A、0.5mm
- B、1mm
- C、1.5mm
- D、3mm
正确答案:C -
第5题：
元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手工弯曲成形。
- A、0.3
- B、1.3
- C、2.3
- D、3.3
正确答案:B -
第6题：
电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。
正确答案:正确 -
第7题：
安装时，首先将电子元件的引线除锈搪锡，再用钳子夹持引线根部，将引线弯成（），然后插入底板的孔中。
- A、90°
- B、60°
- C、45°
- D、30°
正确答案:A -
第8题：
元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
- A、大于1.5mm
- B、小于1.5mm
- C、小于1mm
- D、大于0.5mm
正确答案:A -
第9题：
元器件引线成形有哪些技术要求？
正确答案: （1）引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
（2）成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出
（3）线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力
（4）凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。
（5）引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的
距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。
（6）对于自动焊接方式，可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜
采用具有弯弧形的引线。
（7）晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，
以加长引线，减小热冲击。 -
第10题：
高频阻波器红外检测的重点是（）
- A、本体
- B、本体.引线接头
- C、引线接头
- D、本体.引线接头.附属设备
正确答案:B -
第11题：
判断题手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第12题：
单选题元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A大于1.5mm
B小于1.5mm
C大于3mm
D小于3mm
正确答案： D解析： 暂无解析 -
第13题：
印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？
正确答案: 无论采用哪种方法对元器件引脚进行整形，都应该按照元器件在印制板上孔位的尺寸要求，使其弯曲成形的引线能够方便地插入孔内。
为了避免损坏元器件，整形必须注意以下两点：
（1）引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”；
（2）引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线的根部开始弯折。对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件，引线整形时尤其要注意这一点。 -
第14题：
元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。
- A、大于4倍引线直径
- B、应大于或等于2倍引线直径
- C、应大于或等于引线直径
- D、应小于2倍引线直径
正确答案:B -
第15题：
元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径大于2倍引线直径时，最多允许再弯（）次。
- A、一
- B、两
- C、三
- D、四
正确答案:B -
第16题：
元器件成形时，引线可以在根部弯曲。
正确答案:错误 -
第17题：
轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径。
- A、一
- B、两
- C、三
- D、四
正确答案:B -
第18题：
电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。
正确答案:正确 -
第19题：
元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。
- A、1倍
- B、2倍
- C、3倍
- D、4倍
正确答案:B -
第20题：
元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。
- A、1/10
- B、1/5
- C、1/3
- D、1/2
正确答案:A -
第21题：
元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
- A、大于1.5mm
- B、小于1.5mm
- C、大于3mm
- D、小于3mm
正确答案:A -
第22题：
皱纹纸主要用于引线焊接弯曲处包扎绝缘。
正确答案:正确 -
第23题：
单选题元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A大于1.5mm
B小于1.5mm
C小于1mm
D大于0.5mm
正确答案： B解析： 暂无解析