更多“下列不属于涂覆固化后产生的不良是()A、桔皮B、褶皱C、空焊D、气泡”相关问题
  • 第1题:

    不良焊接项目有()。

    • A、冷焊
    • B、拒焊
    • C、气泡
    • D、针孔

    正确答案:A,B,C,D

  • 第2题:

    涂布时,涂覆辊上粘附的涂料因受自身的表面张力作用而形成聚缩条纹,影响固化后的表现质量。


    正确答案:正确

  • 第3题:

    哪些是涂覆前需要检查的项目?()

    • A、条码
    • B、助焊剂残留
    • C、异物
    • D、气泡

    正确答案:A,B,C

  • 第4题:

    涂覆产品固化后目检应当不采用任何放大设备在紫光灯下进行,仲裁时可使用不超过()倍放大倍数。

    • A、5倍
    • B、10倍
    • C、4倍
    • D、20倍

    正确答案:C

  • 第5题:

    加胶后,胶桶内有气泡产生,需要放置三十分钟左右,待气泡散去后在进行涂覆


    正确答案:正确

  • 第6题:

    3DP 打印技术的后处理步骤的第一步是()。

    • A、 固化
    • B、 静置
    • C、 除粉
    • D、 涂覆

    正确答案:C

  • 第7题:

    下列导致涂料产生咬底现象的是()。

    • A、涂面漆后,底涂层被咬起脱离的现象
    • B、涂料喷涂时,涂膜产生像桔皮的现象
    • C、涂料表面有流淌的痕迹
    • D、喷涂涂膜过厚

    正确答案:A

  • 第8题:

    涂覆结束之后下一个工位是()

    • A、固化后目检
    • B、固化
    • C、固化前目检
    • D、贴胶带

    正确答案:C

  • 第9题:

    下列选项,不属于气泡混合轻质土的组成成份的选项是()

    • A、固化剂
    • B、气泡
    • C、沥青
    • D、基质土

    正确答案:C

  • 第10题:

    单选题
    不属于Ⅲ型粘接牙本质的过程是()
    A

    酸蚀15秒,冲洗

    B

    涂底涂剂

    C

    涂粘接树脂,轻吹

    D

    光固化


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    3DP 打印技术的后处理步骤的第一步是()。
    A

     固化

    B

     静置

    C

     除粉

    D

     涂覆


    正确答案: C
    解析: 3DP 打印技术的后处理步骤的第一步是除粉

  • 第12题:

    单选题
    下列不属于书刊的表面整饰加工费用的是(   )。
    A

    覆膜费

    B

    热固化上光(过油)费

    C

    局部紫外线固化上光(UV上光)费

    D

    装订费


    正确答案: B
    解析:

  • 第13题:

    在涂覆和固化期涂膜出现的下边缘较厚或流痕的现象称为()

    • A、桔皮
    • B、颗粒
    • C、流挂
    • D、咬底

    正确答案:C

  • 第14题:

    涂覆后的不良品的投入点在哪里?()

    • A、波峰后FQC
    • B、涂覆
    • C、涂覆FQC
    • D、压接FQC

    正确答案:C

  • 第15题:

    涂覆后的不良现象主要有哪些?()

    • A、气泡
    • B、翘皮
    • C、空洞
    • D、桔皮
    • E、鱼眼

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第16题:

    涂覆后哪些是常见的不良现象?()

    • A、气泡
    • B、异物
    • C、撞件
    • D、假焊
    • E、退胶

    正确答案:A,B,C,E

  • 第17题:

    商标粘贴完成后需用()进行按压,确保无气泡、褶皱等不良

    • A、刮胶板
    • B、对应工装
    • C、手
    • D、单面刀片

    正确答案:C

  • 第18题:

    彩涂线初涂固化炉长度为()米,最短固化时间是()秒;精涂固化炉长度是()米,最短固化时间是()秒。


    正确答案:42;24;50;30

  • 第19题:

    3DP打印技术的后处理步骤的第一步是()。

    • A、除粉
    • B、涂覆
    • C、静
    • D、固化

    正确答案:A

  • 第20题:

    表面组装元件再流焊接过程是()。 

    • A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
    • B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
    • C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
    • D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

    正确答案:A

  • 第21题:

    多选题
    中涂喷涂时,手工喷涂的速度过快会产生()。
    A

    流挂

    B

    少漆

    C

    桔皮

    D

    露底


    正确答案: B,C
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    在涂覆和固化期涂膜出现的下边缘较厚或流痕的现象称为()
    A

    桔皮

    B

    颗粒

    C

    流挂

    D

    咬底


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    下列选项,不属于气泡混合轻质土的组成成份的选项是()
    A

    固化剂

    B

    气泡

    C

    沥青

    D

    基质土


    正确答案: C
    解析: 暂无解析