元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是()。
第1题:
第2题:
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。
第3题:
对于功能单元的检修,应()
第4题:
元器件在印制电路板上的一般安装原则错误的是()。
第5题:
焊接元器件应按照什么顺序进行。()
第6题:
印刷线路板元器件插装应遵循()的原则。
第7题:
电子元器件的装连顺序是先易后难。
第8题:
表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。
第9题:
元器件的装插应遵循()、先低后高、先里后外的原则。
第10题:
先简单后复杂
先难点,后一般
先动态后静态
先看元器件,后看印制板
第11题:
先里后外,先低后高,先轻后重
先外后里,先高后低,先轻后重
先外后里,先低后高,先重后轻
先里后外,先高后低,先重后轻
第12题:
先小后大、先轻后重
先小后大、先重后轻
先大后小、先轻后重
先大后小、先重后轻
第13题:
第14题:
元器件装插遵循先低后高的原则。
第15题:
元器件安插到印制板上应遵循先大后小,先重后轻,先低后高的原则。
第16题:
印制电路板的正确装焊顺序是()。
第17题:
元器件安插到印刷板上应遵循先大后小、先重后轻、先低后高的原则。
第18题:
仪器仪表的整机装配时一般按()装接原则进行安装。
第19题:
元器件的装插应遵循先小后大,()()()的原则。
第20题:
在PCB板上进行元器件插装时应遵循的原则是()
第21题:
先里后外、先低后高 、先重后轻
先外后里、先低后高、先重后轻
先外后里、先高后低、先轻后重
先里后外、先高后低、先重后轻
第22题:
先高后低,先大后小
先高后低,先小后大
先低后高,先小后大
任意
第23题:
对
错