用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘

第1题：

第2题：

拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。

• A、插穿焊盘
• B、插入焊孔
• C、插穿印制电路
• D、插穿焊孔

正确答案:D

第3题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

• A、松动
• B、虚焊
• C、高温
• D、元器件损坏

正确答案:B

第4题：

搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（）。

• A、可焊性
• B、可靠性
• C、寿命
• D、流动性

正确答案:A

第5题：

元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。

• A、丝印
• B、焊盘直径
• C、焊孔直径
• D、焊盘间距

正确答案:D

第6题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。

• A、松动
• B、虚焊
• C、高温
• D、元器件损坏

正确答案:B

第7题：

吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的

• A、浑料
• B、松香
• C、焊汁
• D、焊锡青

正确答案:A

第8题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。

• A、元器件过热
• B、元器件损坏
• C、假焊
• D、润湿

正确答案:C

第9题：

PCB的布线是指（）。

• A、元器件焊盘之间的连线
• B、元器件的排列
• C、元器件排列与连线走向
• D、除元器件以外的实体连接

正确答案:A

第10题：

再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

正确答案:加热；流动

第11题：

如遇烧死的电烙铁（烙铁头因氧化不吃锡）焊接，可以将焊锡段放在待焊元器件上，再用烙铁加热。

正确答案:错误

第12题：

第13题：

第14题：

绕焊适用于（）

• A、元器件的连接
• B、电阻的连接
• C、导线的连接
• D、印制板的连接

正确答案:C

第15题：

用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。

• A、引线可焊性
• B、元器件可焊性
• C、引线质量
• D、元器件质量

正确答案:A

第16题：

表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。

正确答案:错误

第17题：

下列（）属钎焊

• A、TIG焊
• B、MIG焊
• C、手工电弧焊
• D、氧乙炔焊
• E、电烙铁焊

正确答案:D

第18题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。

• A、电阻
• B、印刷版
• C、焊盘
• D、元器件

正确答案:D

第19题：

拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

• A、印制板表面
• B、焊盘表面
• C、焊盘的插线孔中
• D、焊盘上

正确答案:C

第20题：

正确的手工焊接方法是（）

• A、用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上
• B、用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡

正确答案:B

第21题：

导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。

正确答案:正确

第22题：

焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。

正确答案:正确

第23题：