元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不包括（）项。A、洁净B、拉尖C、均匀D、光滑
题目
元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不包括（）项。
- A、洁净
- B、拉尖
- C、均匀
- D、光滑
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第1题：
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。
- A、松动
- B、虚焊
- C、高温
- D、元器件损坏
正确答案:B -
第2题：
搪锡后的芯线表面润湿良好并应略见芯线轮廓。
正确答案:正确 -
第3题：
搪过锡的导线应放置一段时间后再进行装焊。
正确答案:错误 -
第4题：
电力电缆搪铅用封铅焊条是铅锡合金，其中纯锡含量为（）%。
- A、35
- B、40
- C、45
- D、50
正确答案:A -
第5题：
元件引线表面会产生氧化膜，因此焊接前要清除氧化膜再（）。
- A、剪断
- B、加锡
- C、加热
- D、搪锡
正确答案:D -
第6题：
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。
- A、元器件过热
- B、元器件损坏
- C、假焊
- D、润湿
正确答案:C -
第7题：
导线端头处理工艺中用电烙铁搪锡时应要根据芯线的截面积，选用不同功率的电烙铁。一般搪锡温度为（），搪锡的时间不大于3秒。
- A、300℃±10℃
- B、183℃±10℃
- C、280℃±10℃
- D、350℃±10℃
正确答案:A -
第8题：
导线接头绞接搪锡的，搪锡部位应（），不损伤芯线。
- A、均匀
- B、饱满
- C、平整
- D、光滑
正确答案:A,B,D -
第9题：
钢与钢搭接应（）
- A、搪锡
- B、镀锌
- C、镀银
- D、镀铜
正确答案:A,B -
第10题：
室外安装的铜母线，其搭接面（）。
- A、应搪锡；
- B、不必搪锡；
- C、必须镀锡；
正确答案:A -
第11题：
铝护套电缆搪铅用焊接底料以锡为主要成分，所以称为锡焊料（）。
正确答案:错误 -
第12题：
多选题导线接头绞接搪锡的，搪锡部位应（）不损伤芯线。A均匀
B饱满
C平整
D光滑
E刷银粉
正确答案： B,E解析： 暂无解析 -
第13题：
当有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时，元器件引脚需（），本体需和印制导线间采取良好的绝缘措施。
- A、搪锡
- B、套热缩
- C、套高温套管
- D、成形
正确答案:C -
第14题：
搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（）。
- A、可焊性
- B、可靠性
- C、寿命
- D、流动性
正确答案:A -
第15题：
凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体管），必须按（）流程安装。
- A、检查；安装；搪锡；安装检验；插装；焊接；紧固安装
- B、检查；搪锡；安装检验；安装；紧固安装；插装；焊接
- C、搪锡；检查；紧固安装；安装检验；安装；插装；焊接
- D、检查；搪锡；插装；紧固安装；安装检验；焊接
正确答案:D -
第16题：
安装时，首先将电子元件的引线除锈搪锡，再用钳子夹持引线根部，将引线弯成（），然后插入底板的孔中。
- A、90°
- B、60°
- C、45°
- D、30°
正确答案:A -
第17题：
变压器套管接线板连接应采用铜.铝伸缩接头，并且铜板应（）
- A、搪锡
- B、搪铅
- C、搪银
- D、搪镍
正确答案:A -
第18题：
搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。
- A、1mm
- B、2mm
- C、3mm
- D、4mm
正确答案:B -
第19题：
导线端头处理工艺，用锡锅搪锡时一般搪锡温度为（），搪锡时间不大于1-2秒。
- A、300℃±10℃
- B、183℃±10℃
- C、280℃±10℃
- D、350℃±10℃
正确答案:C -
第20题：
导线接头绞接搪锡的，搪锡部位应（）不损伤芯线。
- A、均匀
- B、饱满
- C、平整
- D、光滑
- E、刷银粉
正确答案:A,B,D -
第21题：
封闭母线螺栓紧固搭接面（）。
- A、应搪锡
- B、应镀锌
- C、应镀银
- D、无需处理
正确答案:C -
第22题：
在铝母线的超声波搪锡工艺中，超声波的作用是（）。
- A、破坏铝表面氧化层，促使锡铝结合
- B、防止铝表面的氧化
- C、防止铝表面受到腐蚀
- D、保护锡铝结合处不损坏
正确答案:A -
第23题：
填空题母线与螺杆形接线端子连接时螺母接触面应平整，螺母与母线间应加（铜质搪锡）平垫圈，并应有锁紧螺母，但不得加（）。正确答案： 弹簧垫解析： 暂无解析