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第1题：
在凝固过程中形核的两种方式是（）形核和非自发形核。
正确答案:自发 -
第2题：
只依靠液体本身在一定的过冷条件下形成的晶核过程叫做（）。
- A、自发形核
- B、非自发形核
- C、结晶
- D、形核
正确答案:A -
第3题：
下述说法哪些正确？在相同过冷度的条件下，（）
- A、非均匀形核比均匀形核的形核率高；
- B、均匀形核与非均匀形核具有相同的临界晶核半径；
- C、非均匀形核比均匀形核需要的形核功小；
- D、非均匀形核比均匀形核的临界晶核体积小。
正确答案:A,B,C,D -
第4题：
非均匀形核所需要的形核功大于均匀形核所需要的形核功。
正确答案:错误 -
第5题：
在金属结晶过程中，晶核的形成有两种形式：（）。且非自发形核比自发形核更重要，往往起（）作用。
正确答案:自发形核（均质形核）和非自发形核（异质形核）；优先及主导 -
第6题：
非均匀形核
正确答案: 新相优先在母相中存在的异质处形核，即依附于液相中的杂质或外表面来形核。 -
第7题：
判断题非均匀形核时晶核与基底之间的接触角越大，其促进非均匀形核的作用越大。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第8题：
名词解释题自发形核正确答案： 自发形核：只依靠液态金属本身在一定过冷度下由其内部自发长出结晶核心。解析： 暂无解析 -
第9题：
单选题实际金属结晶形成晶核时，主要是哪种形核方式（）。A自发形核
B非自发形核
C平面形核
正确答案： C解析： 暂无解析 -
第10题：
单选题非均匀形核的形核功与接触角θ有关，θ角（），形核功越小，形核率越高。A越小
B越大
C为90°
D以上都不对
正确答案： C解析： 暂无解析 -
第11题：
名词解释题非自发形核正确答案： 在液相中那些对形核有催化作用的现成界面上形成的晶核解析： 暂无解析 -
第12题：
单选题液态金属结晶的基本过程是（）。A边形核边长大
B先形核后长大
C自发形核非自发形核
D晶枝生长
正确答案： B解析： 暂无解析 -
第13题：
钢液的凝固分为自发形核和（）两类。
正确答案:非自发形核 -
第14题：
实际金属结晶时，生核和晶体长大的方式主要是（）。
- A、自发生核和平面长大
- B、自发生核和树枝状长大
- C、非自发生核和平面长大
- D、非自发生核和树枝状长大
正确答案:D -
第15题：
非均匀形核的形核功与接触角θ有关，θ角（），形核功越小，形核率越高。
- A、越小
- B、越大
- C、为90°
- D、以上都不对
正确答案:A -
第16题：
焊缝金属，开始结晶时并不形核，而是在母材基体上（）长大。
- A、自发形核
- B、非自发形核
- C、联生结晶
- D、细化晶粒
正确答案:C -
第17题：
非均匀形核时晶核与基底之间的接触角越大，其促进非均匀形核的作用越大。
正确答案:错误 -
第18题：
多选题晶核的形成方式有两种，即（）A喂养形成
B自发形核
C非自发形核
正确答案： B,C解析： 暂无解析 -
第19题：
问答题为什么非均匀形核比均匀形核要容易？正确答案： 非均匀形核较均匀形核所产生的阻碍结晶进行的表面能更少一些，故非均匀形核比均匀形核要容易。解析： 暂无解析 -
第20题：
多选题以下说法中，（）说明了非均匀形核与均匀形核之间的差异。A非均匀形核所需过冷度更小
B均匀形核比非均匀形核难度更大
C一旦满足形核条件，均匀形核的形核率比非均匀形核更大
D均匀形核试非均匀形核的一种特例
E实际凝固过程中既有非均匀形核，又有均匀形核
正确答案： E,A解析： 暂无解析 -
第21题：
单选题实际金属结晶时，生核和晶体长大的方式主要是（）。A自发生核和平面长大
B自发生核和树枝状长大
C非自发生核和平面长大
D非自发生核和树枝状长大
正确答案： B解析： 暂无解析 -
第22题：
多选题下述说法哪些正确？在相同过冷度的条件下，（）A非均匀形核比均匀形核的形核率高；
B均匀形核与非均匀形核具有相同的临界晶核半径；
C非均匀形核比均匀形核需要的形核功小；
D非均匀形核比均匀形核的临界晶核体积小。
正确答案： C,A解析： 暂无解析 -
第23题：
判断题非均匀形核所需要的形核功大于均匀形核所需要的形核功。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析