串拼接用来焊单片的涂锡带的规格是（）A、0.16*2B、0.25*7C、0.18*2D、0.18*1.5
题目
串拼接用来焊单片的涂锡带的规格是（）
- A、0.16*2
- B、0.25*7
- C、0.18*2
- D、0.18*1.5
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第1题：
在已涂锡的表面焊线头时所需最短时间是()s。A.1.5～4
B.2～4
C.7～10
D.4～8
参考答案：B
-
第2题：
防爆电机隔爆面有损伤时，应该（）。
- A、用铜锡焊料焊补
- B、用油漆涂沫
- C、不影响使用
- D、用电焊修补
正确答案:A -
第3题：
铜芯电缆的焊接方法是（）。
- A、喷灯焊
- B、烙铁焊
- C、浇锡焊
正确答案:C -
第4题：
波峰焊容易出现的不良现象有（）
- A、连锡
- B、拉尖
- C、空焊
- D、锡洞
正确答案:A,B,D -
第5题：
焊带与栅线之间不能有脱焊、虚焊、锡珠、锡渣
正确答案:正确 -
第6题：
锡焊施焊前，应在烙铁口镀上一层锡，称为（）。
- A、镀锡
- B、熔锡
- C、焊锡
- D、挂锡
正确答案:D -
第7题：
锡焊是用熔点为183度的铅锡合金
正确答案:正确 -
第8题：
下列锡焊焊剂中，一般锡焊均可使用的是（）。
- A、稀盐酸
- B、氯化锌溶液
- C、焊膏
- D、松香
正确答案:B -
第9题：
手焊岗位上可以放置几卷锡线？（）
- A、2卷同规格锡线
- B、1卷无标签标示锡线
- C、2卷不同规格锡线
- D、1卷标示标签完整的锡线
正确答案:D -
第10题：
表面组装元件再流焊接过程是（）。
- A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
- B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
- C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
- D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
正确答案:A -
第11题：
焊带的外层所涂的发亮的金属中主要成分是（）
- A、铁
- B、焊锡
- C、铝
- D、银
正确答案:B -
第12题：
单选题以下主要用来焊接高熔合金的焊接方法是（）A点焊
B电阻钎焊
C银焊
D微束等离子焊
E锡焊
正确答案： C解析： 微束等离子焊利用微束等离子弧作热源，用氢、氦气作保护气体，主要用来焊接不锈钢、钴铬合金和镍铬合金等高熔点合金。 -
第13题：
浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。A.焊盘
B.表面光洁
C.集成电路
D.导线
参考答案：D
-
第14题：
锡焊是（）的一种。
- A、钎焊
- B、熔焊
- C、压焊
正确答案:A -
第15题：
绕接的缺点是（）。
- A、接触电阻比锡焊大
- B、有虚假焊
- C、抗震能力比锡焊差
- D、要求导线是单心线，接点是特殊形状
正确答案:C -
第16题：
导线预涂锡时间应根据接点、焊片大小、引线粗细决定、一般最长不超过（）s。
- A、3
- B、4
- C、5
- D、6
正确答案:C -
第17题：
汇流条与焊带连接处不得有锡渣、锡珠、虚焊；绝缘条两头√称放在组件内，不允许褶皱
正确答案:正确 -
第18题：
加锡的顺序是（）
- A、先加热后再放焊锡
- B、先放锡后焊
- C、锡和烙铁同时
正确答案:A -
第19题：
锡焊是（）的一种。
- A、钎焊
- B、熔焊
- C、压焊
- D、气体保护焊
正确答案:A -
第20题：
锡焊用的焊料叫焊锡，是锡和铜的合金。
正确答案:错误 -
第21题：
浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。
- A、焊盘
- B、表面光洁
- C、集成电路
- D、导线
正确答案:D -
第22题：
进行光伏电池片焊接时，焊带最外层所涂的发亮金属是（）。
- A、铝
- B、银
- C、白铁
- D、焊锡
正确答案:D -
第23题：
同一建筑物，应采用相同规格的消火栓、水龙带和水枪，以便维修和相互串用。
正确答案:正确