封装

题目

封装

相似考题

1.EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议

2.机械密封装置属于()。A.级间密封装置B.轴封装置C.内密封装置D.填料密封装置

3.下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装

4.GRE协议()。A、既封装，又加密B、只封装，不加密C、不封装，只加密D、不封装，不加密

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  • 第1题：

    采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()

    A.DIP封装

    B.PLCC封装

    C.QFP封装

    D.PGA封装


    参考答案：B

  • 第2题：

    在PTN分层结构中，下列封装关系描述正确的是（）

    A.客户信息封装进VS
    B.VP封装进入VC
    C.VS封装进入VP
    D.VC封装进入VP

    答案：D
    解析：
    PTN网络结构分为通道层、通路层和传输媒介层三层结构

  • 第3题：

    通常称为“软封装”的是（）。

    • A、BGA封装
    • B、COB封装
    • C、QFP封装

    正确答案:B

  • 第4题：

    离心泵中常用的两种轴封装置是（）。

    • A、机械密封装置；填料密封装置
    • B、机械密封装置；浮环密封装置
    • C、浮环密封装置；填料密封装置
    • D、机械密封装置；迷宫密封装置

    正确答案:A

  • 第5题：

    空预器可调整的密封装置是（）。

    • A、轴向密封装置
    • B、旁路密封装置
    • C、径向密封装置
    • D、周向密封装置

    正确答案:C

  • 第6题：

    GPON是基于（）协议封装方式。

    • A、ATM封装
    • B、以太网封装
    • C、GEM封装
    • D、ATM、GEM封装

    正确答案:C

  • 第7题：

    RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。

    • A、纸质封装
    • B、金属封装
    • C、塑料封装
    • D、玻璃封装

    正确答案:A,C,D

  • 第8题：

    室外型直放机，安装在室外时（）

    • A、不须密封装置
    • B、应有密封装置
    • C、可以有密封装置也可以没有密封装置
    • D、一定不能有密封装置

    正确答案:B

  • 第9题：

    采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）

    • A、DIP封装
    • B、PLCC封装
    • C、QFP封装
    • D、PGA封装

    正确答案:B

  • 第10题：

    GPON是基于（）

    • A、ATM封装
    • B、以太网封装
    • C、GEM封装
    • D、ATM、GEM封装

    正确答案:D

  • 第11题：

    多选题
    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。
    A

    ZIP封装

    B

    BGA封装

    C

    PGA封装

    D

    SEC封装


    正确答案： C,B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    关于封装下面介绍错误的是（）
    A

    封装将变化隔离

    B

    封装提高重用性

    C

    封装提高安全性

    D

    只有被private修饰才叫做封装


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    RFID标准可以有以下哪些封装方式()。

    A.纸质封装

    B.金属封装

    C.塑料封装

    D.玻璃封装


    参考答案：A, C, D

  • 第14题：

    PIN分层封装关系是( )

    A. 客户信号封装进入VS
    B. PTS封装进入VP
    C. VP封装进入VC
    D. VC封装进入VP

    答案：D
    解析：
    虚通道(VC)层;虛通路(VP) 层:虛段(VS)层:传送段(PTS) 层。A错误，分组传输通道层将封装客户信号进入VC;通路层VP:封装和复用虚电路及VC道进入VP。

  • 第15题：

    EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。

    • A、TCP IP封装协议
    • B、PPP封装协议
    • C、LAPS封装协议
    • D、GFP封装协议

    正确答案:B,C,D

  • 第16题：

    关于封装下面介绍错误的是（）

    • A、封装将变化隔离
    • B、封装提高重用性
    • C、封装提高安全性
    • D、只有被private修饰才叫做封装

    正确答案:D

  • 第17题：

    手机芯片常采用的封装方式有（）。

    • A、小外型封装
    • B、四方扁平封装
    • C、栅格阵列引脚封装
    • D、以上均是

    正确答案:A,B,C,D

  • 第18题：

    封装画刷的GDI类是（），封装画笔的GDI类是（），封装字体的GDI类是（），封装位图的GDI类是（）。


    正确答案:CBrush；CPen；CFont；CBitmap

  • 第19题：

    PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式？（）

    • A、GRE封装
    • B、IPSec封装
    • C、L2TP封装
    • D、QinQ封装

    正确答案:A

  • 第20题：

    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。

    • A、ZIP封装
    • B、BGA封装
    • C、PGA封装
    • D、SEC封装

    正确答案:A,B,C,D

  • 第21题：

    EPON网络中，业务数据的封装方式为（）

    • A、MPLS封装
    • B、以太网封装
    • C、GEM封装
    • D、ATM封装

    正确答案:B

  • 第22题：

    多选题
    RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。
    A

    纸质封装

    B

    金属封装

    C

    塑料封装

    D

    玻璃封装


    正确答案： C,D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    EPON是基于（）。
    A

    ATM封装

    B

    以太网封装

    C

    GEM封装

    D

    ATM、GEM封装


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    通常称为“软封装”的是（）。
    A

    BGA封装

    B

    COB封装

    C

    QFP封装


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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