蜡型与模型不贴合
基托过厚
卡环过薄
基牙倒凹填补过多
隐形义齿调磨过多
第1题:
患者,女,18岁,右上2缺失,近远中向间隙较小,咬合可,欲行隐形义齿修复。要增加人工牙与基托的结合力,以下操作不正确的是( )。A、人工牙制备固位孔
B、人工牙龈端与近远中邻牙保留适当间隙
C、人工牙盖嵴部与模型组织面保留适当间隙
D、人工牙组织面制成“T”形孔道
E、加厚义齿基托
义齿制作过程中如上下型盒间有杂物填充,最可能造成下列哪种问题?( )A、义齿灌注不足
B、树脂材料强度降低
C、人工牙与基托结合不良
D、义齿固位不良
E、义齿基托增厚,咬合升高
隐形义齿戴入后固位不良,以下哪项因素与之无关?( )A、蜡型与模型不贴合
B、基托过厚
C、卡环过薄
D、基牙倒凹填补过多
E、隐形义齿调磨过多
第2题:
患者试戴全口义齿,只有咀嚼食物时义齿易脱位,原因是
A、基托与组织面不密合
B、义齿基托过长过厚
C、义齿基托过短过薄
D、系带区缓冲过多
E、磨牙后垫区伸展过长
第3题:
隐形义齿灌注后变形的原因如下,除外
A、基托和卡环蜡型与模型不密合
B、开盒过早,弹性材料没有完全冷却
C、去蜡后型盒螺丝未上紧
D、包埋石膏存在气泡
E、蜡型过薄
第4题:
下列操作中不能增强隐形义齿固位的是
A、适当保留基牙倒凹
B、保证基托卡环蜡型与棋型密合
C、适当增加蜡型厚度
D、适当增加基托和卡环伸展范围
E、人工牙制备固位孔道
第5题:
下列隐形义齿灌注不足的原因不包括( )。
A、蜡型基托卡环过薄
B、蜡型腔内有异物阻塞
C、总铸道与分铸道安插不合理
D、材料熔化不彻底
E、基托过厚
第6题:
下列哪项不是隐形义齿灌注不足的原因()
第7题:
蜡型与模型不贴合
基托过厚
卡环过薄
基牙倒凹填补过多
隐形义齿调磨过多
第8题:
患者基牙过短
戴牙时调磨过多
义齿变形
基牙倒凹过大
义齿卡环部分过薄
第9题:
适当保留基牙倒凹
保证基托卡环蜡型与模型密合
适当增加蜡型厚度
适当增加基托和卡环伸展范围
人工牙制备固位孔道
第10题:
蜡型基托卡环过薄
蜡型腔内有异物阻塞
总铸道与分铸道安插不合理
材料熔化不彻底
基托过厚
第11题:
适当保留基牙倒凹
保证基托卡环蜡型与模型密合
适当增加蜡型厚度
适当增加基托和卡环伸展范围
人工牙制备固位孔道
第12题:
基托和卡环蜡型与模型不密合
开盒过早,弹性材料没有完全冷却
去蜡后型盒螺丝未上紧
包埋石膏存在气泡
蜡型过薄
第13题:
初戴全口义齿的患者休息状态时义齿固位尚好,但张口时义齿容易脱位,该现象表明义齿
A.基托唇颊侧系带区边缘缓冲过多
B.基托舌系带区边缘缓冲过多
C.基托过长过厚
D.基托过短
E.基托过薄
第14题:
下列各项不是隐形义齿灌注不足的原因的是
A、蜡型基托卡环过薄
B、蜡型腔内有异物阻塞
C、总铸道与分铸道安插不合理
D、材料熔化不彻底
E、基托过厚
第15题:
下列操作中不能增强隐形义齿固位的是
A、适当保留基牙倒凹
B、保证基托卡环蜡型与模型密合
C、适当增加蜡型厚度
D、适当增加基托和卡环伸展范围
E、人工牙制备固位孔道
第16题:
下列哪项操作不能增强隐形义齿固位?( )
A、适当保留基牙倒凹
B、保证基托卡环蜡型与模型密合
C、适当增加蜡型厚度
D、适当增加基托和卡环伸展范围
E、人工牙制备固位孔道
第17题:
患者,女,18岁,右上2缺失,近远中向间隙较小,咬合可,欲行隐形义齿修复。隐形义齿戴入后固位不良,以下哪项因素与之无关?()
第18题:
隐形义齿卡环蜡型过薄,除易导致灌注不足之外,还会导致()
第19题:
蜡型基托卡环过薄
蜡型腔内有异物阻塞
总铸道与分铸道安插不合理
材料熔化不彻底
基托过厚
第20题:
灌注不足
灌注后变形
人工牙与基托结合不良
基托内杂质
义齿固位不良
第21题:
适当保留基牙倒凹
保证基托卡环蜡型与棋型密合
适当增加蜡型厚度
适当增加基托和卡环伸展范围
人工牙制备固位孔道
第22题:
加温后调改卡环,使卡环尖部与基牙紧贴
义齿组织面进行重衬
调磨缓冲义齿组织面
磨除挂带食物的卡环
改作铸造支架式可摘局部义齿
第23题:
蜡型基托卡环过薄
蜡型腔内有异物阻塞
总铸道与分铸道安插不合理
材料熔化不彻底
基托过厚