单选题制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是（）A 0.5mmB 1mmC 2mmD 2.5mmE 3mm

题目
单选题
制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是（）
A

0.5mm

B

1mm

C

2mm

D

2.5mm

E

3mm

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1.在金属烤瓷桥修复中，金属支架桥体蜡型的基本要求是 ( )A、与天然牙冠外形、大小一致B、在不影响强度的原则下，蜡型尽可能小，应留出瓷层均匀的空间，约1～1.5mmC、在不影响发音的原则下，蜡型尽可能大D、与天然牙冠外形一致E、与天然牙冠大小一致

2.关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

3.制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是（ ）A、0.5mmB、1mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

4.在金-瓷修复中，烤瓷冠的熔模通常是指A、金属全冠的蜡型B、金属面的蜡型C、金属舌面的蜡型D、金属基底冠的蜡型E、金属支架的蜡型

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  • 第1题：

    制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应离开牙槽嵴 ( )

    A、0.5mm

    B、1mm

    C、2mm

    D、2.5mm

    E、3mm


    参考答案：B

  • 第2题：

    在制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应距牙槽嵴

    A．0.5mm

    B．1mm

    C．2mm

    D．3mm

    E．Mm


    正确答案：B

  • 第3题：

    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )

    A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
    D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
    E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

    答案：A
    解析：

  • 第4题：

    单选题
    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（　）
    A

    上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

    B

    代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

    C

    代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉

    D

    代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉

    E

    上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第5题：

    目前国内制作4个单位以内烤瓷桥金属支架部分，通常采用的方法是

    A、整体铸造法

    B、焊接法

    C、烤瓷前焊接

    D、烤瓷后焊接

    E、分段铸造法


    参考答案：A

  • 第6题：

    在制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应距牙槽嵴

    A．0.5mm

    B．1mm

    C．2mm

    D．3mm

    E．5mm


    正确答案：B

  • 第7题：

    单选题
    制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是（）
    A

    0.5mm

    B

    1mm

    C

    2mm

    D

    2.5mm

    E

    3mm


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应离开牙槽嵴（）。
    A

    0.5mm

    B

    1mm

    C

    2mm

    D

    2.5mm

    E

    3mm


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

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