多选题以下是DIP封装向导的主要部分是（）。ADecal封装BSilkScreen丝印C以下都不是

题目
多选题
以下是DIP封装向导的主要部分是（）。
A

Decal封装

B

SilkScreen丝印

C

以下都不是

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1.系统级电磁干扰产生的原因()A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局

2.下列关于内存封装方式的说法正确的是( )A．DIP封装的内存最大容量只有2MBB．SIP封装只能用于286和386C．SIMM封装可分为30线和72线两种D．DIMM封装的内存条的数据线宽度为64位

3.采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装

4.普通二极管的封装名称是()A.DIODE0.7B.AXIAL0.4C.RB.4/.8D.DIP4

更多“以下是DIP封装向导的主要部分是（）。”相关问题

  • 第1题：

    标准MSC-51系列单片机通常采用（）个引脚双列直插封装（DIP）方式。

    • A、16
    • B、40
    • C、20
    • D、60

    正确答案:B

  • 第2题：

    请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？


    正确答案: 双列直插封装（DIP）结构具有如下特点：
    （1）适合在印制电路板上通孔插装；
    （2）容易进行印制电路板的设计布线；
    （3）安装操作方便。
    DIP封装有很多种结构形式，例如多层/单层陶瓷双列直插式、引线框架式（包含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式）等。

  • 第3题：

    PLCC封装，外形呈正方形，（）脚封装，四周都有管脚，与DIP封装相比，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

    • A、16
    • B、32
    • C、48
    • D、64

    正确答案:B

  • 第4题：

    51系列单片机40脚DIP封装的第21引脚功能是（）

    • A、接晶振
    • B、接电源地
    • C、I/O准双向口
    • D、片外RAM读控制

    正确答案:C

  • 第5题：

    51系列单片机40脚DIP封装的第18引脚功能是（）

    • A、复位
    • B、I/O准双向口
    • C、接晶振
    • D、接电源正极

    正确答案:C

  • 第6题：

    MCS-51单片机采用DIP封装，有（）引脚.

    • A、38
    • B、40
    • C、42
    • D、44

    正确答案:B

  • 第7题：

    在DIP40封装的8×51芯片里，复位RESET引脚的引脚编号是（）？

    • A、9
    • B、19
    • C、29
    • D、39

    正确答案:A

  • 第8题：

    采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）

    • A、DIP封装
    • B、PLCC封装
    • C、QFP封装
    • D、PGA封装

    正确答案:B

  • 第9题：

    单选题
    集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。
    A

    单列直插式

    B

    贴片式

    C

    双列直插式

    D

    功率式


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    DHCP协议能够给客户端分配一些与TCP/IP相关的参数信息，在此过程中DHCP定义了多种报文，这些报文采用的封装是（）
    A

    TCP封装

    B

    UDP封装

    C

    PPP封装

    D

    IP封装


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    经过一次封装之后的PLC型光分路器主要有以下部分构成：（）；（）；（）。

    正确答案： PLC芯片;光纤阵列（FA）;外壳
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。
    A

    MELF

    B

    CHIP

    C

    PQFP

    D

    TQFP


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    下列属于双列直插式封装的为（）。

    • A、TO-xxx
    • B、DIP-xxx
    • C、IDCxx
    • D、Sipx

    正确答案:B

  • 第14题：

    利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。


    正确答案:12

  • 第15题：

    经过一次封装之后的PLC型光分路器主要有以下部分构成：（）；（）；（）。


    正确答案:PLC芯片;光纤阵列（FA）;外壳

  • 第16题：

    51系列单片机40脚DIP封装的第13引脚功能是（）

    • A、串行输入口
    • B、串行输出口
    • C、外中断0输入
    • D、外中断1输入

    正确答案:D

  • 第17题：

    ZKRT300机器人上用的STC12C5A602S是（）封装形式。

    • A、CSP
    • B、PLCC
    • C、PQFP
    • D、DIP

    正确答案:D

  • 第18题：

    在DIP40封装的8×51芯片里，接地引脚与电源引脚的引脚编号是（）？

    • A、1、21
    • B、11.31
    • C、20、40
    • D、19、39

    正确答案:C

  • 第19题：

    向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。


    正确答案:设计规则；自动

  • 第20题：

    单选题
    Layout中元件封装向导中包含几种形式（）。
    A

    5

    B

    6

    C

    7


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    填空题
    向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。

    正确答案： 设计规则,自动
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    填空题
    利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。

    正确答案： 12
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    以下哪个不可以出现在URL地址的协议部分（）
    A

    HTTP：//

    B

    Telnet：//

    C

    FTP：//

    D

    IP：//


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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