参考答案和解析
正确答案: A
解析: 暂无解析
更多“单选题封装名称“CAPC2012N”中,数字“2012”的含义是()。A 元件的长宽尺寸(公制)B 元件的长宽尺寸(英制)C 元件的IPC编号D 元件的生产商型号”相关问题
  • 第1题:

    在PCB中,封装就是代表()。

    • A、元件符号
    • B、电路符号
    • C、元件属性
    • D、元件的投影轮廓

    正确答案:D

  • 第2题:

    浮环密封安装时要检查每个密封元件及辅助零件的型号、规格和配合尺寸,检查元件有无碰坏、变形、裂缝的缺陷,合格后方可使用。


    正确答案:正确

  • 第3题:

    请说明表面安装元件上文字的含义及元件名称:


    正确答案: 黑色,6R2(表示阻值为6.2Ω的电阻)
    黑色,1M5(表示阻值为1.5MΩ的电阻)
    半黑半白,100,6V(表示耐压为6V,容量为10pF的电解电容)
    带一字槽可微调、三个引脚的SMD元件,上面标注是502(表示阻值为5kΩ的电位器)。

  • 第4题:

    网络表的元件声明不含有()内容。

    • A、元件封装
    • B、元件序号
    • C、元件值
    • D、元件大小

    正确答案:D

  • 第5题:

    贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格,3216的元件长宽分别为(),()。


    正确答案:3.2mm;1.6mm

  • 第6题:

    制作霍尔元件应采用什么材料,为什么?为何霍尔元件都比较薄,而且长宽比一般为2:1?


    正确答案:制作霍尔元件应采用半导体材料。如果磁场与薄片法线有α夹角,那么UH=kHIBcosα,霍尔元件越薄(即d越小),kH就越大,所以一般霍尔元件都很薄。又因为实际测量中UH=(kHIB/d)×f(l/b),当l/b=2时,f(l/b)=0.93为最大值,这时UH也可取到最大值,所以长宽比l/b一般为2:1。

  • 第7题:

    单选题
    下列不属于属于夹具装配图上应标注的尺寸是()。
    A

    轮廓尺寸

    B

    配合尺寸

    C

    对刀、导引元件与定位元件的位置尺寸

    D

    工件的形状尺寸


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    单选题
    网络表包括()
    A

    元件和网络定义

    B

    元件外形名称和封装形式

    C

    网络定义和封装形式

    D

    网络名称和元件名称


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    单选题
    确定夹具上对刀一导引元件对定位元件位置的尺寸,称为()。
    A

    夹具外形的最大轮廓尺寸

    B

    夹具与机床的联系尺寸

    C

    夹具与刀具的联系尺寸

    D

    配合尺寸


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    以下哪些不是PadsLogic的状态窗口下的内容()。
    A

    元件大小

    B

    元件封装

    C

    元件类型


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    网络表的元件声明不含有()内容。
    A

    元件封装

    B

    元件序号

    C

    元件值

    D

    元件大小


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    元件封装“CAPC3216L”与“CAPC3216M”的区别在于()。
    A

    前者元件尺寸更大

    B

    前者元件高度更高

    C

    前者所占PCB面积更大

    D

    前者是贴片元件,后者是直插元件


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    原理图中元件的属性不包括:()。

    • A、元件名称
    • B、元件编号
    • C、封装形式
    • D、网络标号

    正确答案:D

  • 第14题:

    贴片阻容元件一般以外形尺寸来标注其规格,标注为0805的元件长宽分别为()

    • A、2.0mm,1.25mm
    • B、1.0mm,0.5mm
    • C、0.08mm,0.05mm
    • D、3.2mm,1.6mm

    正确答案:A

  • 第15题:

    网络表包括()

    • A、元件和网络定义
    • B、元件外形名称和封装形式
    • C、网络定义和封装形式
    • D、网络名称和元件名称

    正确答案:A

  • 第16题:

    霍耳元件所产生的霍耳电势取决于()

    • A、霍耳元件材料;
    • B、元件尺寸;
    • C、元件所在磁场的磁感应强度;
    • D、杂质浓度

    正确答案:C

  • 第17题:

    手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。


    正确答案:绘图;实际

  • 第18题:

    问答题
    制作霍尔元件应采用什么材料,为什么?为何霍尔元件都比较薄,而且长宽比一般为2:1?

    正确答案: 制作霍尔元件应采用半导体材料。如果磁场与薄片法线有α夹角,那么UH=kHIBcosα,霍尔元件越薄(即d越小),kH就越大,所以一般霍尔元件都很薄。又因为实际测量中UH=(kHIB/d)×f(l/b),当l/b=2时,f(l/b)=0.93为最大值,这时UH也可取到最大值,所以长宽比l/b一般为2:1。
    解析: 暂无解析

  • 第19题:

    填空题
    手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。

    正确答案: 绘图,实际
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    单选题
    封装名称“CAPC2012N”中,数字“2012”的含义是()。
    A

    元件的长宽尺寸(公制)

    B

    元件的长宽尺寸(英制)

    C

    元件的IPC编号

    D

    元件的生产商型号


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    填空题
    贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格,3216的元件长宽分别为(),()。

    正确答案: 3.2mm,1.6mm
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    定位元件与定位元件之间的尺寸,属于()。
    A

    其他装配尺寸

    B

    夹具与机床的联系尺寸

    C

    夹具与刀具的联系尺寸

    D

    配合尺寸


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型()。
    A

    MELF

    B

    CHIP

    C

    PQFP

    D

    TQFP


    正确答案: D
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  • 第24题:

    单选题
    印制电路板的封装设计一般是决定其()、尺寸、外部连接和安装方式;布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘;制作底图。
    A

    元件

    B

    形状

    C

    材料

    D

    性能


    正确答案: A
    解析: 暂无解析