单选题一般过孔不能放置在焊盘上，因为（）。A 将影响元器件贴片时的精度B 在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊C 将影响焊盘镀锡或沉金的质量D 焊接后，过孔被遮挡，难于差错

题目
单选题
一般过孔不能放置在焊盘上，因为（）。
A

将影响元器件贴片时的精度

B

在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊

C

将影响焊盘镀锡或沉金的质量

D

焊接后，过孔被遮挡，难于差错

相似考题

1.元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。此题为判断题(对，错)。

2.拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上

3.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。A.电阻B.印刷版C.焊盘D.元器件

4.表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

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  • 第1题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。

    A.元器件过热

    B.元器件损坏

    C.假焊

    D.润湿


    参考答案：C

  • 第2题：

    对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。

    • A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；
    • B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；
    • C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；
    • D、过孔完全可以替代焊盘。

    正确答案:D

  • 第3题：

    在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。

    • A、吸锡电烙铁
    • B、焊接工具
    • C、吸锡绳
    • D、划针

    正确答案:D

  • 第4题：

    元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。


    正确答案:错误

  • 第5题：

    下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。

    • A、手工焊接
    • B、自动浸焊
    • C、波峰焊
    • D、回流焊

    正确答案:D

  • 第6题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。

    • A、电阻
    • B、印刷版
    • C、焊盘
    • D、元器件

    正确答案:D

  • 第7题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。

    • A、元器件过热
    • B、元器件损坏
    • C、假焊
    • D、润湿

    正确答案:C

  • 第8题：

    焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。


    正确答案:焊锡

  • 第9题：

    PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、（）、（）、放置房间定义，绘制圆弧或圆，放置切分多边形等。


    正确答案:尺寸标注；设置相对原点

  • 第10题：

    单选题
    为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。
    A

    绝缘胶带

    B

    耐高温锡

    C

    耐高温胶带

    D

    防水胶带


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    表面组装元件再流焊接过程是（）。
    A

    印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

    B

    印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

    C

    印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

    D

    印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。
    A

    线

    B

    焊盘

    C

    过孔

    D

    层


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。

    A.松动

    B.虚焊

    C.高温

    D.元器件损坏


    参考答案：B

  • 第14题：

    为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。

    • A、绝缘胶带
    • B、耐高温锡
    • C、耐高温胶带
    • D、防水胶带

    正确答案:C

  • 第15题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第16题：

    表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。


    正确答案:错误

  • 第17题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第18题：

    拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

    • A、印制板表面
    • B、焊盘表面
    • C、焊盘的插线孔中
    • D、焊盘上

    正确答案:C

  • 第19题：

    PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。

    • A、线
    • B、焊盘
    • C、过孔
    • D、层

    正确答案:B

  • 第20题：

    再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。


    正确答案:加热；流动

  • 第21题：

    表面组装元件再流焊接过程是（）。 

    • A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
    • B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
    • C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
    • D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

    正确答案:A

  • 第22题：

    填空题
    再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

    正确答案： 加热,流动
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、（）、（）、放置房间定义，绘制圆弧或圆，放置切分多边形等。

    正确答案： 尺寸标注,设置相对原点
    解析： 暂无解析

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