单选题烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是（　　）。A 两者相同B 前者低于后者C 前者高于后者D 前者明显低于后者E 前者明显高于后者

题目
单选题
烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是（　　）。
A

两者相同

B

前者低于后者

C

前者高于后者

D

前者明显低于后者

E

前者明显高于后者

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1.关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法，正确的是()。A.合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μmB.机械性的结合力起最大的作用C.贵金属合金基底冠的厚度为0.2～0.3mmD.贵金属合金上瓷前需预氧化E.金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度

2.自身釉烧结的温度是A.低于体瓷烧结温度6～8℃B.高于体瓷烧结温度10℃C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间D.形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面

3.在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A、两者相同B、前者低于后者C、前者高于后者D、前者明显低于后者E、前者明显高于后者烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、两者应完全一致B、前者稍稍大于后者C、前者稍稍小于后者D、前者明显大于后者E、前者明显小于后者烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态，要求A、金属表面极度清洁B、金属表面勿需光滑C、金属表面尽量粗糙D、金属表面一般清洁E、金属表面勿需清洁

4.用釉粉上釉的烧结温度是A.低于体瓷烧结温度6～8℃B.高于体瓷烧结温度10℃C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间D.形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面

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  • 第1题：

    在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及因素包括。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A、两者相同

    B、前者低于后者

    C、前者明显低于后者

    D、前者高于后者

    E、前者明显高于后者

    烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态，要求A、金属表面极度清洁

    B、金属表面尽量清洁

    C、金属表面需清洁

    D、金属表面勿需清洁

    E、金属表面一般清洁

    烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、两者应完全一致

    B、前者稍稍小于后者

    C、前者明显小于后者

    D、前者稍稍大于后者

    E、前者明显大于后者


    参考答案：问题 1 答案：B


    问题 2 答案：A


    问题 3 答案：B

  • 第2题：

    金属烤瓷材料的烧结温度应比金属的熔点

    A．高

    B．相等

    C．低

    D．高或者相等

    E．两者无关系


    正确答案：C

  • 第3题：

    金属烤瓷材料与金属的匹配形式中错误的是（）

    • A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数
    • B、为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡
    • C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
    • D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥
    • E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位

    正确答案:D

  • 第4题：

    金属烤瓷材料中，烧结温度最低的瓷是（）

    • A、遮色瓷
    • B、体瓷（牙本质瓷）
    • C、颈瓷
    • D、釉瓷

    正确答案:D

  • 第5题：

    单选题
    在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是（）
    A

    两者相同

    B

    前者稍稍高于后者

    C

    前者稍稍低于后者

    D

    前者明显高于后者

    E

    前者明显低于后者


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第6题：

    单选题
    关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法，哪项正确？（　　）
    A

    合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2/μm

    B

    机械性的结合力起最大的作用

    C

    贵金属合金基底冠的厚度为0.2～0.3mm

    D

    贵金属合金上瓷前需预氧化

    E

    金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    单选题
    烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是（　　）。
    A

    两者相同

    B

    前者低于后者

    C

    前者高于后者

    D

    前者明显低于后者

    E

    前者明显高于后者


    正确答案： B
    解析：
    烤瓷合金的熔点应大于烤瓷粉的熔点。国产烤瓷Ni－Cr合金属高熔合金，其熔点约为1320℃。烤瓷粉采用低熔瓷粉，其熔点为871～1065℃。合金熔点必须高于瓷粉的熔点170～270℃，以保证在金属基底上熔瓷时不至引起金属基底熔融或变形。

  • 第8题：

    单选题
    金属烤瓷材料与金属的匹配形式中错误的是（）
    A

    烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数

    B

    为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡

    C

    烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点

    D

    烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥

    E

    热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    金属基底冠除气的方法是

    A．低于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3min

    B．低于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3min

    C．高于烤瓷烧结温度4℃的条件下保持3min

    D．高于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3min

    E．高于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3min


    正确答案：C

  • 第10题：

    金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）

    • A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数
    • B、为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡
    • C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
    • D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥
    • E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位

    正确答案:D

  • 第11题：

    关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法，正确的是（）

    • A、合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μm
    • B、机械性的结合力起最大的作用
    • C、贵金属合金基底冠的厚度为0.2～0.3mm
    • D、贵金属合金上瓷前需预氧化
    • E、金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度

    正确答案:D

  • 第12题：

    在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是（）

    • A、两者相同
    • B、前者稍稍高于后者
    • C、前者稍稍低于后者
    • D、前者明显高于后者
    • E、前者明显低于后者

    正确答案:E

  • 第13题：

    单选题
    金属烤瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系（）
    A

    高于

    B

    低于

    C

    等于

    D

    无关


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第14题：

    单选题
    烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是（　　）。
    A

    两者相同

    B

    前者稍稍高于后者

    C

    前者稍稍低于后者

    D

    前者明显高于后者

    E

    前者明显低于后者


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第15题：

    单选题
    有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性，下列说法错误的是（）
    A

    烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数

    B

    金属与瓷的热膨胀系数之差在0～0.5×10-6／℃

    C

    烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点

    D

    金属表面极度清洁和光滑，才能保证其有良好的润湿性能

    E

    可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质，以调整烤瓷的热脖胀系数


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第16题：

    单选题
    金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）
    A

    烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数

    B

    为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡

    C

    烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点

    D

    烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥

    E

    热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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