耦合不良
存在与声束不垂直的平面缺陷
存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷
以上都是
第1题:
用25兆赫硫酸锂晶片制的探头最适宜采用()探伤
第2题:
在直探头探伤过程中,引起底波高度明显下降或消失的因素有()。
第3题:
直探头接触法探伤时,()要涂布耦合剂。
第4题:
铸钢件毛坯接触法探伤主要使用的探头是高频直探头或斜探头
第5题:
在手工探伤中一般使用直接接触法而不使用液浸法,原因是()。
第6题:
接触法探伤中,若一个斜探头在钢中产生45°角切变波,则该探头在铝中产生的切变波角度小于45°。
第7题:
直接接触法探伤可以使用()。
第8题:
在直接接触法直探头探伤时,底波消失的原因是()。
第9题:
大厚度的平板形试件用直探头按缺陷回波法探伤时,如无缺陷,则探伤图形中只有发射脉冲和底波,如发现缺陷,则在底波之前显示()
第10题:
纵波接触法
水浸探伤法
横波接触法
表面波接触法
第11题:
耦合不良
存在与声束不垂直的平面缺陷
存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷
以上都是
第12题:
防止探头磨损
消除水晶和金属面之间的空气
便于探头移动
以上全是
第13题:
在直接接触法直探头检测时,底波消失的原因是()。
第14题:
接触法探伤中,若一个斜探头在钢中产生(),则该探头在铝中产生的切变波角度()。
第15题:
直探头接触法探伤时,底面回波降低或消失的原因是()。
第16题:
在手工探伤中一般使用直接接触法而不使用()。原因是液浸法手工探伤时难以保持稳定;直接接触法探伤,方法简单、使用方便。
第17题:
铸钢件毛坯接触法探伤主要使用的探头是双晶纵波探头和塑料保护膜直探头。
第18题:
直探头接触法探伤时,发现缺陷回波较低,且底面回波降低或消失的原因是与工件表面呈()。
第19题:
在直接接触法探伤时,若仪器的重复频率调得过高,将会产生()。
第20题:
使用0°探头穿透式探伤时判伤的依据是()。
第21题:
底波消失
底波减弱
反射回波
底波减弱或消失
第22题:
第23题:
耦合不良
存在与声束不垂直的平面缺陷
存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷
工件材料衰减过大
第24题:
耦合不良
存在与声束不垂直的平面缺陷
存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷
以上都可能造成底波消失