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  • 第1题:

    POS技术说法不正确的是()

    • A、使用SONET/SDH设备/帧结构来传送IP业务
    • B、利用点到点传送的封装技术把IP业务进行封装,然后在光纤或传输系统上进行传输
    • C、封装协议主要有PPP/HDLC;LAPS和GFP封装协议三种
    • D、计算机网络互联的最常用接口

    正确答案:D

  • 第2题:

    MSTP最常用的封装协议是()

    • A、PPP
    • B、ML-PPP
    • C、LAPS
    • D、GFP

    正确答案:D

  • 第3题:

    GFP协议封装技术支持基于()的统计复用/汇聚。

    • A、端口
    • B、业务
    • C、流量
    • D、分组

    正确答案:B

  • 第4题:

    10GTGE2BE支持GFP、()LAPS三种封装。


    正确答案:HDLC

  • 第5题:

    GFP常用封装方式()

    • A、GFP-T
    • B、GFP-P
    • C、GFP-F
    • D、GFP-E

    正确答案:A,C

  • 第6题:

    MSTP产品使用的以太网封装协议有()。

    • A、ML-PPP
    • B、LAPS
    • C、HDLC
    • D、OSPF
    • E、GFP

    正确答案:A,B,C,E

  • 第7题:

    下列有关封装技术的说法,错误的是

    • A、GFP封装方式可以提供客户管理帧
    • B、HDLC协议使用0X7E进行定帧,存在帧头转义时的网络攻击问题
    • C、LAPS使用HEC定帧方式,减少由于帧头转义产生的问题
    • D、GFP标准定义了GFP-F、GFP-T两种方式。

    正确答案:C

  • 第8题:

    关于OTN映射中GFP帧的封装,说法错误的是()。

    • A、GFP的帧长度是可变的
    • B、GFP帧的封装阶段可插入空闲帧
    • C、可跨越OPUk帧的边界
    • D、要进行速率适配和扰码

    正确答案:D

  • 第9题:

    填空题
    10GTGE2BE支持GFP、()LAPS三种封装。

    正确答案: HDLC
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    填空题
    在GPON系统中,把任何业务(TDM和分组)都通过GFP装入()微秒的幀中,封装简单高效,这种封装方式称为()封装。

    正确答案: 125,GEM
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    多选题
    有关GFP说法正确的是()
    A

    通用成帧程序GFP用来承载以太网数据业务的一种成帧方式

    B

    GE业务通常采用GFP-F的封装,10GE-LAN采用GFP-T的封装

    C

    GFP成帧位于以太网业务和OPU帧之间,也就是以太网业务先映射到GFP帧,然后再映射到OPU中,由客户侧单板完成。

    D

    GFP相关告警一般主要有两种:GFP客户信号失效和GFP同步丢失。


    正确答案: C,D
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    GE通过GFP封装映射到哪个OPUk中?()
    A

    OPU0

    B

    OPU1

    C

    OPU2

    D

    OPU3


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是:()

    • A、GFP;
    • B、MPLS;
    • C、PPP;
    • D、LAPS;

    正确答案:C

  • 第14题:

    中兴的SDH设备在实现EOS功能中,能提供PPP()GFP三种封装协议,其中()封装效率比其它高,可以实现与净荷内容无关的封装效率。


    正确答案:LAPS;GFP

  • 第15题:

    EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。

    • A、TCP IP封装协议
    • B、PPP封装协议
    • C、LAPS封装协议
    • D、GFP封装协议

    正确答案:B,C,D

  • 第16题:

    相对于PPP和LAPS,GFP封装具有的优点是()。

    • A、GFP的封装效率比PPP、LAPS高
    • B、GFP更加健壮
    • C、GFP可以更好的利用系统带宽
    • D、GFP除了支持点到点的方式外,还支持环网结构

    正确答案:A,B,C,D

  • 第17题:

    1678MCC以太网单板客户支持的以太网技术有()

    • A、MPLS
    • B、LCAS
    • C、二层交换
    • D、GFP封装

    正确答案:A,B,C,D

  • 第18题:

    在EOS封装协议,有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装,请问是下面那三种()。

    • A、PPP
    • B、SLIP
    • C、LAPS
    • D、GFP

    正确答案:A,C,D

  • 第19题:

    在GPON系统中,把任何业务(TDM和分组)都通过GFP装入()微秒的幀中,封装简单高效,这种封装方式称为()封装。


    正确答案:125;GEM

  • 第20题:

    有关GFP说法正确的是()

    • A、通用成帧程序GFP用来承载以太网数据业务的一种成帧方式
    • B、GE业务通常采用GFP-F的封装,10GE-LAN采用GFP-T的封装
    • C、GFP成帧位于以太网业务和OPU帧之间,也就是以太网业务先映射到GFP帧,然后再映射到OPU中,由客户侧单板完成。
    • D、GFP相关告警一般主要有两种:GFP客户信号失效和GFP同步丢失。

    正确答案:A,C,D

  • 第21题:

    填空题
    中兴的SDH设备在实现EOS功能中,能提供PPP()GFP三种封装协议,其中()封装效率比其它高,可以实现与净荷内容无关的封装效率。

    正确答案: LAPS,GFP
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    多选题
    相对于PPP和LAPS,GFP封装具有的优点是()。
    A

    GFP的封装效率比PPP、LAPS高

    B

    GFP更加健壮

    C

    GFP可以更好的利用系统带宽

    D

    GFP除了支持点到点的方式外,还支持环网结构


    正确答案: D,A
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    多选题
    GFP常用封装方式()
    A

    GFP-T

    B

    GFP-P

    C

    GFP-F

    D

    GFP-E


    正确答案: C,A
    解析: 暂无解析