A.GFP-T
B.GFP-P
C.GFP-F
D.GFP-E
第1题:
POS技术说法不正确的是()
第2题:
MSTP最常用的封装协议是()
第3题:
GFP协议封装技术支持基于()的统计复用/汇聚。
第4题:
10GTGE2BE支持GFP、()LAPS三种封装。
第5题:
GFP常用封装方式()
第6题:
MSTP产品使用的以太网封装协议有()。
第7题:
下列有关封装技术的说法,错误的是
第8题:
关于OTN映射中GFP帧的封装,说法错误的是()。
第9题:
第10题:
第11题:
通用成帧程序GFP用来承载以太网数据业务的一种成帧方式
GE业务通常采用GFP-F的封装,10GE-LAN采用GFP-T的封装
GFP成帧位于以太网业务和OPU帧之间,也就是以太网业务先映射到GFP帧,然后再映射到OPU中,由客户侧单板完成。
GFP相关告警一般主要有两种:GFP客户信号失效和GFP同步丢失。
第12题:
OPU0
OPU1
OPU2
OPU3
第13题:
MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是:()
第14题:
中兴的SDH设备在实现EOS功能中,能提供PPP()GFP三种封装协议,其中()封装效率比其它高,可以实现与净荷内容无关的封装效率。
第15题:
EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。
第16题:
相对于PPP和LAPS,GFP封装具有的优点是()。
第17题:
1678MCC以太网单板客户支持的以太网技术有()
第18题:
在EOS封装协议,有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装,请问是下面那三种()。
第19题:
在GPON系统中,把任何业务(TDM和分组)都通过GFP装入()微秒的幀中,封装简单高效,这种封装方式称为()封装。
第20题:
有关GFP说法正确的是()
第21题:
第22题:
GFP的封装效率比PPP、LAPS高
GFP更加健壮
GFP可以更好的利用系统带宽
GFP除了支持点到点的方式外,还支持环网结构
第23题:
GFP-T
GFP-P
GFP-F
GFP-E