某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B、用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D、使用橡皮轮磨光金属表面E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

题目

某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是

A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物

B、用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物

C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形

D、使用橡皮轮磨光金属表面

E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

相似考题

1.为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是A、基底冠表面喷砂处理B、瓷的热膨胀系数略小于合金C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D、可在基底冠表面设计倒凹固位E、应清除基底冠表面油污

2.某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D、使用橡皮轮磨光金属表面E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

3.某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色

4.下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

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  • 第1题：

    某技术员在操作过程中，由于疏忽，忘记对金合金烤瓷基底内冠的预氧化处理，完成的金瓷冠最易出现的问题是

    A、瓷崩裂

    B、瓷表面龟裂

    C、瓷烧结合出现气泡

    D、颜色异常

    E、瓷与金属结合不良


    参考答案：E

  • 第2题：

    金-瓷界面湿润性的影响因素有

    A、金属表面不洁物质的污染

    B、金属表面有害元素的污染

    C、增加修复体的烘烤次数

    D、基底冠表面喷砂处理不当

    E、金-瓷结合面除气预氧化


    参考答案：C

  • 第3题：

    某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体

    A、出现瓷气泡

    B、瓷结合不良

    C、不透明瓷层出现裂纹

    D、瓷表面裂纹

    E、金属氧化膜过厚


    参考答案：A

  • 第4题：

    为提高金瓷结合强度,正确的要求是

    A、基底冠表面喷砂处理

    B、瓷的热膨胀系数略小于合金

    C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨

    D、可在基底冠表面设计倒凹固位

    E、应清除基底冠表面油污


    参考答案：ABCE

  • 第5题：

    金瓷冠的基底冠在预氧化处理后如果表面被污染，最容易导致金瓷修复体

    A．出现气泡

    B．表面出现裂纹

    C．金瓷结合不良

    D．影响金瓷冠的色泽

    E．以上都不对


    正确答案：C

  • 第6题：

    金属烤瓷冠的金属基底太薄时，发生以下现象，除了

    A．容易引起崩瓷

    B．会降低金瓷界面的热稳定性并影响金瓷结合力

    C．金属基底越薄，由瓷层的收缩力引起的金属基底变形量越大

    D．会引起金瓷冠颈部敞开导致修复体不密合

    E．会使基牙出现冷热酸痛和不适


    正确答案：E

  • 第7题：

    金-瓷热膨胀系数的影响因素包括（）。

    • A、金属表面不洁物质的污染
    • B、金属表面有害元素的污染
    • C、增加修复体的烘烤次数
    • D、基底冠表面喷砂处理不当
    • E、金-瓷结合面除气预氧化不正确

    正确答案:C

  • 第8题：

    单选题
    某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（　　）。
    A

    瓷结合不良

    B

    不透明瓷层出现裂纹

    C

    出现瓷气泡

    D

    金属氧化膜过厚

    E

    PFM冠变色


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是不正确的？（　　）
    A

    用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物

    B

    用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物

    C

    一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形

    D

    使用橡皮轮磨光金属表面

    E

    防止在除气及预氧化后用手接触金属表面


    正确答案： A
    解析： 此题目考查考生对金属基底冠桥筑瓷前处理步骤的操作细节。通常分别应用碳化硅和钨刚钻去除非贵金属和贵金属表面的氧化物，在打磨时应该按照一个方向打磨，不可以出现多方向打磨，以防烧结时出现气泡。同时应杜绝用橡皮轮抛光，因为橡皮轮里含有的金属氧化物会黏附在金属基底的表面，当烤瓷烧成时，使瓷牙变色。在除气及预氧化后避免用手接触金属表面，以防带入油污和其他杂质。

  • 第10题：

    单选题
    金-瓷热膨胀系数的影响因素包括（　　）。
    A

    金属表面不洁物质的污染

    B

    金属表面有害元素的污染

    C

    增加修复体的烘烤次数

    D

    基底冠表面喷砂处理不当

    E

    金-瓷结合面除气预氧化不正确


    正确答案： C
    解析： 界面润湿性的影响因素及金—瓷热膨胀系数的影响因素均能对正常的金—瓷结合产生影响。备选答案中除C项外，其余均是界面润湿性的几个影响因素。而金—瓷热膨胀系数的影响因素包括增加修复体的烘烤次数、烧结温度、升温速率、冷却时间、瓷粉的污染等。

  • 第11题：

    单选题
    金-瓷修复体中金属基底冠喷砂使用的材料是（　　）。
    A

    石英砂

    B

    金刚砂

    C

    氧化铝

    D

    氧化硅

    E

    碳化硅


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    金-瓷修复体中金属基底冠喷砂使用的材料是

    A、石英砂

    B、金刚砂

    C、氧化铝

    D、氧化硅

    E、碳化硅


    参考答案：C

  • 第13题：

    金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么

    A、增加基底冠的厚度

    B、增加瓷的强度，遮盖金属颜色

    C、遮盖金属的颜色，增加基底冠厚度

    D、完成金瓷结合，增加基底冠厚度

    E、遮盖金属的颜色，完成金瓷结合


    参考答案：E

  • 第14题：

    金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是

    A、减少预热时间

    B、调整烤制温度

    C、金属基底冠喷砂后

    D、保证操作时的清洁

    E、保证调和瓷粉流体的清洁


    参考答案：A

  • 第15题：

    影响金-瓷结合的重要因素是

    A．金属表面未除净的包埋料

    B．合金基质内有气泡

    C．金-瓷冠除气预气化方法不正确

    D．金属基底冠过厚

    E．修复体包埋料强度的大小


    正确答案：ABC

  • 第16题：

    在金-瓷修复体中，以下哪一项不会造成崩瓷

    A、金属基底冠过薄

    B、金属基底冠表面不清洁

    C、金-瓷的热膨胀系数不匹配

    D、烤瓷的冷却速度过快

    E、3～1mm


    参考答案：E

  • 第17题：

    为了提高金瓷的结合强度，下述不正确的是（）

    • A、瓷的热膨胀系数可略小于合金
    • B、基底冠表面喷砂处理
    • C、在底冠表面设计倒凹固位形
    • D、基底冠表面应清洁
    • E、预氧化处理

    正确答案:C

  • 第18题：

    金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是（）。

    • A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物
    • B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物
    • C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形
    • D、禁止使用橡皮轮磨光
    • E、用50～100μm的氧化铝喷砂

    正确答案:C

  • 第19题：

    单选题
    为了提高金瓷的结合强度，下述不正确的是（）
    A

    瓷的热膨胀系数可略小于合金

    B

    基底冠表面喷砂处理

    C

    在底冠表面设计倒凹固位形

    D

    基底冠表面应清洁

    E

    预氧化处理


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是（）
    A

    减少预热时间

    B

    调整烤制温度

    C

    金属基底冠喷砂后

    D

    保证操作时的清洁

    E

    保证调和瓷粉流体的清洁


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    金-瓷界面湿润性的影响因素有（）
    A

    金属表面不洁物质的污染

    B

    金属表面有害元素的污染

    C

    增加修复体的烘烤次数

    D

    基底冠表面喷砂处理不当

    E

    金-瓷结合面除气预氧化


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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