为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是A、基底冠表面喷砂处理B、瓷的热膨胀系数略小于合金C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D、可在基底冠表面设计倒凹固位E、应清除基底冠表面油污

题目

为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是

A、基底冠表面喷砂处理

B、瓷的热膨胀系数略小于合金

C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨

D、可在基底冠表面设计倒凹固位

E、应清除基底冠表面油污

相似考题

1.关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

2.为提高金瓷结合强度,正确的要求是A、基底冠表面喷砂处理B、瓷的热膨胀系数略小于合金C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D、可在基底冠表面设计倒凹固位E、应清除基底冠表面油污

3.为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是错误的？( )A、基底冠表面喷砂处理B、瓷的热膨胀系数略小于合金C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D、可在基底冠表面设计倒凹固位E、应清除基底冠表面油污

4.为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是不正确的()A、基底冠表面喷砂处理;B、瓷的热膨胀系数略小于合金;C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨;D、可在基底冠表面设计倒凹固位;E、应清除基底冠表面油污;

参考答案和解析
参考答案：D
更多“为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是A、基底冠表面喷砂处理B、瓷的热膨胀系数略小于合金C、基底 ”相关问题

  • 第1题：

    为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的

    A.基底冠表面喷砂处理
    B.可在基底冠表面设计倒凹固位
    C.应清除基底冠表面油污
    D.瓷的热膨胀系数略小于合金
    E.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨

    答案：B
    解析：
    修复体不能使用倒凹固位。

  • 第2题：

    关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是

    A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
    B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
    C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
    D.金瓷结合界面间存在分子间力
    E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

    答案：B
    解析：
    烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。

  • 第3题：

    关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是

    A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
    B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
    C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
    D.金瓷结合界面间存在分子间力
    E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

    答案：B
    解析：
    烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。

  • 第4题：

    为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的

    A.基底冠表面喷砂处理
    B.瓷的热膨胀系数略小于合金
    C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
    D.可在基底冠表面设计倒凹固位
    E.应清除基底冠表面油污

    答案：D
    解析：

  • 第5题：

    为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是

    A.基底冠表面喷砂处理
    B.瓷的热膨胀系数略小于合金
    C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
    D.可在基底冠表面设计倒凹固位
    E.应清除基底冠表面油污

    答案：D
    解析：
    对于金属基底冠，首先应打磨，并清除其表面污物，然后喷砂处理，还有瓷的热膨胀系数应略小于合金，而金属基底冠本身应薄且厚度均匀，所以不宜设计倒凹固位。

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