为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是不正确的()A、基底冠表面喷砂处理;B、瓷的热膨胀系数略小于合金;C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨;D、可在基底冠表面设计倒凹固位;E、应清除基底冠表面油污;

题目
为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是不正确的()

A、基底冠表面喷砂处理;

B、瓷的热膨胀系数略小于合金;

C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨;

D、可在基底冠表面设计倒凹固位;

E、应清除基底冠表面油污;

相似考题

1.为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是A、基底冠表面喷砂处理B、瓷的热膨胀系数略小于合金C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D、可在基底冠表面设计倒凹固位E、应清除基底冠表面油污

2.为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是错误的？( )A、基底冠表面喷砂处理B、瓷的热膨胀系数略小于合金C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D、可在基底冠表面设计倒凹固位E、应清除基底冠表面油污

3.为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的 A.基底冠表面喷砂处理 B.可在基底冠表面设计倒凹固位 C.应清除基底冠表面油污 D.瓷的热膨胀系数略小于合金 E.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨

4.为提高金瓷结合强度,正确的要求是A、基底冠表面喷砂处理B、瓷的热膨胀系数略小于合金C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D、可在基底冠表面设计倒凹固位E、应清除基底冠表面油污

更多“为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是不正确的() ”相关问题

  • 第1题：

    为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的

    A.基底冠表面喷砂处理
    B.瓷的热膨胀系数略小于合金
    C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
    D.可在基底冠表面设计倒凹固位
    E.应清除基底冠表面油污

    答案：D
    解析：

  • 第2题：

    下列哪项关于金瓷固定桥金属支架的要求是不确切的

    A.连接体偏舌侧
    B.金瓷衔接处避开咬合功能区
    C.尽量增加连接体的强度
    D.钴铬合金强度较好
    E.咬合接触最好在瓷面上

    答案：E
    解析：
    咬合接触应该避开瓷面，否则容易引起崩瓷。

  • 第3题：

    为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是

    A.基底冠表面喷砂处理
    B.瓷的热膨胀系数略小于合金
    C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
    D.可在基底冠表面设计倒凹固位
    E.应清除基底冠表面油污

    答案：D
    解析：
    对于金属基底冠，首先应打磨，并清除其表面污物，然后喷砂处理，还有瓷的热膨胀系数应略小于合金，而金属基底冠本身应薄且厚度均匀，所以不宜设计倒凹固位。

  • 第4题：

    下列哪项关于金瓷固定桥金属支架的要求是不确切的

    A.咬合接触最好在瓷面上
    B.连接体偏舌侧
    C.金瓷衔接处避开咬合功能区
    D.尽量增加连接体的强度
    E.钴铬合金强度较好

    答案：A
    解析：

  • 第5题：

    关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是

    A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
    B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
    C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
    D.金瓷结合界面间存在分子间力
    E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

    答案：B
    解析：
    烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。

相关内容