修复技师在制作支架时，RPI卡环的邻面板最佳厚度是A、≤0.5mmB、0.8～1.0mmC、≥1.5mmD、≥0.5mmE、≤1.5mm

题目

修复技师在制作支架时，RPI卡环的邻面板最佳厚度是

A、≤0.5mm

B、0.8～1.0mm

C、≥1.5mm

D、≥0.5mm

E、≤1.5mm

相似考题

1.隐形义齿卡环的厚度为A、0.5～0.8mmB、0.8～1.0mmC、1.0～1.5mmD、1.5～2.0mmE、2.0～2.5mm

2.口外唇弓的外弓直径为A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、0.8mmE、1.2mm

3.光固化复合树脂充填时，分层光照的厚度不超过A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm

4.修复技师在制作支架时，RPI卡环的邻面板最佳宽度是A、与基牙颊舌径宽度一致B、大于基牙颊舌径宽度的2/3C、大于基牙颊舌径宽度的1/4D、大于基牙颊舌径宽度的1/2E、大于基牙颊舌径宽度的1/5

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  • 第1题：

    前牙3／4冠邻沟的深度应为

    A、0.5mm

    B、1.0mm

    C、1.5mm

    D、2.0mm

    E、2.5mm


    参考答案：B

  • 第2题：

    当义齿可摘部分修复体支架上附着体为成品结构时，如采用金属粘结剂粘结方法将附着体结构固定在支架上，应在支架蜡型面留的溢出孔应有

    A、0.5mm

    B、1.0mm

    C、1.5mm

    D、2．0mm

    E、2.5mm


    参考答案：B

  • 第3题：

    男，50岁，右侧下颌第一、二、三磨牙缺失，余牙正常，基牙右侧下颌第二前磨牙设计RPI卡环时，右侧下颌第二前磨牙的邻面板的最佳厚度是 ( )

    A.0.8～1.0mm
    B.1.8～2.0mm
    C.2.0～3.0mm
    D.越厚越好
    E.0.2～0.4mm

    答案：A
    解析：

  • 第4题：

    诊断用线机房的主防护厚度:()。

    A、0.5mm

    B、1.0mm

    C、1.5mm

    D、2.0mm

    E、2.5mm


    参考答案：D

  • 第5题：

    男，50岁，右侧下颌第一、二、三磨牙缺失，余牙正常，基牙右侧下颌第二前磨牙设计RPI卡环时，右侧下颌第二前磨牙的邻面板的最佳厚度是 ( )

    A、1.8～2.0mm

    B、2.0～3.0mm

    C、0.2～0.4mm

    D、0.8～1.0mm

    E、越厚越好


    参考答案：D

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