在金-瓷界面处理中，对化学结合方式有影响的是A．钨钢打磨金属内冠表面B．氧化铝喷砂处理C．超声波清洗处理D．用清水处理E．预氧化处理

题目

在金-瓷界面处理中，对化学结合方式有影响的是

A．钨钢打磨金属内冠表面

B．氧化铝喷砂处理

C．超声波清洗处理

D．用清水处理

E．预氧化处理

相似考题

1.为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是A、基底冠表面喷砂处理B、瓷的热膨胀系数略小于合金C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D、可在基底冠表面设计倒凹固位E、应清除基底冠表面油污

2.金瓷结合中，不属于界面润湿性因素的是A、金属表面不洁物质的污染B、金属表面有害物质的污染C、金属基底冠表面喷砂处理不当D、金-瓷结合面除气预氧化不正确E、环境因素的影响

3.为提高金瓷结合强度,正确的要求是A、基底冠表面喷砂处理B、瓷的热膨胀系数略小于合金C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D、可在基底冠表面设计倒凹固位E、应清除基底冠表面油污

4.金-瓷界面湿润性的影响因素有A、金属表面不洁物质的污染B、金属表面有害元素的污染C、增加修复体的烘烤次数D、基底冠表面喷砂处理不当E、金-瓷结合面除气预氧化

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  • 第1题：

    金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物

    B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物

    C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合．部要求的外形

    D、禁止使用橡皮轮磨光

    E、用50～100μm的氧化铝喷砂

    PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜

    B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜

    C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜

    D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同

    E、理想的氧化膜厚度为0．2～2μm


    参考答案：问题 1 答案：C


    问题 2 答案：A

  • 第2题：

    PFM基底冠的打磨处理中错误的是

    A．用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物

    B．用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物

    C．打磨时用细砂针多方均匀的打磨出金瓷结合部要求的外形

    D．禁止使用橡皮轮磨光

    E．用50～100pm的氧化铝喷砂


    正确答案：C

  • 第3题：

    为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是

    A.基底冠表面喷砂处理
    B.瓷的热膨胀系数略小于合金
    C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
    D.可在基底冠表面设计倒凹固位
    E.应清除基底冠表面油污

    答案：D
    解析：
    对于金属基底冠，首先应打磨，并清除其表面污物，然后喷砂处理，还有瓷的热膨胀系数应略小于合金，而金属基底冠本身应薄且厚度均匀，所以不宜设计倒凹固位。

  • 第4题：

    某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是

    A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物

    B、用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物

    C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形

    D、使用橡皮轮磨光金属表面

    E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面


    参考答案：D

  • 第5题：

    为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的

    A.基底冠表面喷砂处理
    B.可在基底冠表面设计倒凹固位
    C.应清除基底冠表面油污
    D.瓷的热膨胀系数略小于合金
    E.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨

    答案：B
    解析：
    修复体不能使用倒凹固位。

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