压力焊是采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。此题为判断题(对，错)。

题目

压力焊是采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。

此题为判断题(对，错)。

相似考题

1.钎焊作业将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度。此题为判断题(对，错)。

2.钎焊是利用某些熔点低于母材的金属作为钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,但低于母材熔点的温度,利用液态钎料湿润母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。()此题为判断题(对，错)。

3.钎焊时将焊件和钎料加热到()熔点的温度。A、介于钎料和母材B、低于钎料且高于母材C、高于钎料和母材D、低于钎料和母材

4.()作业是指使用比母材熔点低的材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散而实现连接焊件的作业。A、熔化焊接与热切割B、压力焊C、钎焊D、气体保护焊

更多“压力焊是采用比母材熔点低的金属材料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔点的温度,利用 ”相关问题

  • 第1题：

    采用比母材熔点低的金属材料作钎料,在加热温度高于钎料低于母材熔点的情况下,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙,并与母材相互扩散实现连接焊件的方法是()。

    A、熔化焊

    B、压焊

    C、钎焊

    D、电渣焊


    答案：C

  • 第2题：

    （）是采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。
    钎焊
    略

  • 第3题：

    5、钎焊时焊件所需要加热的温度要（）

    A．高于钎料熔点和母材熔点

    B．低于钎料熔点和母材熔点

    C．高于钎料熔点，低于母材熔点

    D．低于钎料熔点，高于母材熔点


    B

  • 第4题：

    压力焊是采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。

    A对

    B错


    错
    略

  • 第5题：

    对钎焊的钎料熔点要求是

    A．低于母材的熔点

    B．高于母材的熔点

    C．与母材的熔点相等

    D．等于或高于母材的熔点


    低于母材的熔点

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