物理存储扩容包括以下哪几种操作方式?()A.增加硬盘B.增加硬盘框C.增加控制框D.新增控制框的连线

题目
物理存储扩容包括以下哪几种操作方式?()

A.增加硬盘

B.增加硬盘框

C.增加控制框

D.新增控制框的连线

相似考题

1.华为存储设备的4U3.5寸高密硬盘框通过哪种接口连接控制框,实现容量扩展。()A.GE接口B.FC接口9/75C.SAS接口D.MINISASHD接口

2.逻辑存储扩容的操作有哪几种?()A.扩容、新增硬盘域B.扩容、新建存储池C.修改后端存储D.修改磁盘类型

3.使用搜索引擎时,若要查询出既包含“电脑”也包含“硬盘”的文档,则应当在搜索框中输入()。A.电脑and硬盘B.电脑+硬盘C.电脑title硬盘D.电脑or硬盘

4.使用硬盘Cache的目的是()A.增加硬盘容量B.提高硬盘读写信息的速度C.实现动态信息存储D.实现静态信息存储

更多“物理存储扩容包括以下哪几种操作方式?() A.增加硬盘B.增加硬盘框C.增加控制框D.新增控制框的连线”相关问题

  • 第1题：

    华为存储设备有只提供硬盘的硬盘框。()

    此题为判断题(对，错)。


    答案：对

  • 第2题：

    下列不需要连接CHUB线缆的机框是()

    A.没有ROMB单板的控制框

    B.交换框

    C.资源框

    D.有ROMB单板的控制框


    参考答案：D

  • 第3题：

    S5600T产品完成安装后的上电顺序为()

    A.机柜→应用服务器→硬盘框→控制框→交换机(SAN组网时)

    B.机柜→控制框→硬盘框→交换机(SAN组网时)→应用服务器

    C.机柜→硬盘框→控制框→交换机(SAN组网时)→应用服务器

    D.机柜→交换机(SAN组网时)→应用服务器→硬盘框→控制框


    答案：C

  • 第4题：

    下图为S2600T组件的FC－SAN存储网络时,硬盘框的级联示意图,针对图中的连接错误,正确的操作应该是()。

    A.S2600T控制器B的EXP口应该与硬盘框的1的A控的RPI口连接

    B.硬盘框1的B控EXP口应该与硬盘框2的A控PRI口连接

    C.S2600T控制器的EXP口应该与硬盘框2的A控RPI口连接

    D.硬盘框2的A控EXP口应该与硬盘框1的A控EXP口连接


    参考答案：C

  • 第5题：

    关于存储阵列控制框中控制器模块具备的功能描述正确的是()

    A.能够接收用户的配置管理命令

    B.负责处理存储业务

    C.无法实现对接入硬盘的管理

    D.能够实现配置信息的保存


    参考答案：A, B, D

  • 第6题：

    存储阵列的硬盘框不包括下列哪个模块()。

    A.风扇模块

    B.电源模块

    C.级联模块

    D.BBU模块


    参考答案：D

  • 第7题：

    针对存储阵列控制器或硬盘框上额级联模块描述正确的是()。

    A.硬盘框的级联模块用于实现硬盘框与控制框或硬盘框与硬盘框的通信

    B.控制器上硬盘级联模块分为PRI级联模块和EXP级联模块

    C.级联模块PRI必须与级联端口EXP之间进行连接

    D.华为存储阵列设备中通常来用的级联端口为FC端口


    参考答案：A, C

  • 第8题：

    华为存储设备的4U3.5寸高密硬盘框支持在线更换硬盘。


    正确答案:正确

  • 第9题：

    ZXG10iBSC系统中包括哪几种机框（）。

    • A、控制框（BCTC.
    • B、资源框（BUSN）
    • C、千兆资源框（BGSN）
    • D、分组交换框（BPSN）

    正确答案:A,B,C,D

  • 第10题：

    存储阵列的硬盘框不包括以下哪个模块（）

    • A、风扇模块
    • B、电源模块
    • C、级联模块
    • D、BBU模块

    正确答案:D

  • 第11题：

    多选题
    针对存储阵列控制器或硬盘框上额级联模块描述正确的是（）。
    A

    硬盘框的级联模块用于实现硬盘框与控制框或硬盘框与硬盘框的通信

    B

    控制器上硬盘级联模块分为PRI级联模块和EXP级联模块

    C

    级联模块PRI必须与级联端口EXP之间进行连接

    D

    华为存储阵列设备中通常来用的级联端口为FC端口


    正确答案： C,A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    以下哪一个部件不是盘控分离存储设备中控制框的部件（）。
    A

    CPU

    B

    BBU

    C

    电源模块

    D

    硬盘模块


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    操作维护单元ROMU位于()机框中.

    A.资源框；

    B.控制框；

    C.交换框；

    D.都有可能


    参考答案：B

  • 第14题：

    RNC操作维护单元位于()。

    A.公共框

    B.资源框

    C.交换框

    D.控制框


    参考答案：D

  • 第15题：

    存储阵列的硬盘框不包括以下哪个模块()

    A.风扇模块

    B.电源模块

    C.级联模块

    D.BBU模块


    参考答案：D

  • 第16题：

    关于华为S2600T存储这列产品的描述错误的是()。

    A.控制框可以使用交流或直流电源模块进行供电

    B.业务部署时必须配置硬盘框

    C.采用双控制器冗余设计

    D.内置BBU，支持掉电数据保护


    参考答案：B

  • 第17题：

    关于华为S2600T存储阵列产品的描述错误的是()

    A.业务框可以使用交流或直流电源模块进行供电

    B.业务部署时必须配置硬盘框

    C.双控制器进行冗余配置

    D.内置BBU，支持掉电数据保护


    参考答案：B

  • 第18题：

    Oceanstor 18500、18800高端存储由系统柜和硬盘柜组成,其中系统柜不包括以下哪个组件()。

    A.引擎

    B.数据交换机

    C.服务器

    D.硬盘框


    参考答案：C

  • 第19题：

    MSG9000系统结构分为以下几个机框().

    A.心控制框

    B.电路交换框

    C.网络交换框

    D.媒体资源接入框


    参考答案：A, B, D

  • 第20题：

    针对存储阵列控制器或硬盘框上额级联模块描述正确的是（）。

    • A、硬盘框的级联模块用于实现硬盘框与控制框或硬盘框与硬盘框的通信
    • B、控制器上硬盘级联模块分为PRI级联模块和EXP级联模块
    • C、级联模块PRI必须与级联端口EXP之间进行连接
    • D、华为存储阵列设备中通常来用的级联端口为FC端口

    正确答案:A,C

  • 第21题：

    以下哪一个部件不是盘控分离存储设备中控制框的部件（）。

    • A、CPU
    • B、BBU
    • C、电源模块
    • D、硬盘模块

    正确答案:D

  • 第22题：

    Oceanstor 18500、18800高端存储由系统柜和硬盘柜组成，其中系统柜不包括以下哪个组件（）。

    • A、引擎
    • B、数据交换机
    • C、服务器
    • D、硬盘框

    正确答案:C

  • 第23题：

    单选题
    存储阵列的硬盘框不包括以下哪个模块（）
    A

    风扇模块

    B

    电源模块

    C

    级联模块

    D

    BBU模块


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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