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  • 第1题:

    两极间接上射频电源后,两极间等离子体中的正离子轰击靶材、溅射出靶材原子从而沉积在基板表面成膜的技术是()

    A.直流二级溅射

    B.直接三级溅射

    C.射频溅射

    D.磁控溅射


    射频溅射

  • 第2题:

    溅射是用离子轰击靶材,将靶材原子打出来,再沉积到基片上成膜的镀膜技术。


    带能粒子

  • 第3题:

    6、利用高能氩离子轰击靶材,靶材原子被撞击,脱离出来,在硅片表面形成薄膜的工艺过程是


    C

  • 第4题:

    直流溅射是利用直流辉光放电产生离子轰击靶材进行溅射镀膜的技术,靶材固定在()极。

    A.阳

    B.阴

    C.空


  • 第5题:

    53、在采用多元氧化物靶材制备薄膜时,为了保证薄膜与靶材的成分一致,可以选择脉冲激光沉积方法。


    答:首先将金属醇盐或无机盐类的原料通过水解、缩合反应在溶液中形成稳定的透明溶胶体系,然后将其均匀地涂敷于衬底表面,经干燥、焙烧使溶剂蒸发,同时使溶胶中的胶粒缓慢聚合,形成三维空间网络结构的凝胶薄膜。