晶体中的晶界有何共性？它对材料性能有何影响？
题目
晶体中的晶界有何共性？它对材料性能有何影响？
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第1题：
什么是脂质体？有何特点？何谓相变温度？它对脂质体的质量有何影响？
正确答案: 脂质体（liposomE.是指将药物包封于类脂质双分子层内而形成的微型小囊。
药物被包封后其主要特点为：靶向性和淋巴定向性；细胞亲和性与组织相容性；长效作用；降低药物毒性；提高药物稳定性。
相变温度是当温度升高时脂质体双分子层中疏水链可从有序排列变为无序排列，从而引起一系列变化，如膜的厚度变小、流动性增加，转变时的温度为相变温度。该温度取决于磷脂的种类。
在相变温度时，脂质体膜的流动性增加，被包裹的药物具有最大的释放速度。因此，膜的流动性直接影响脂质体的药物释放和稳定性。 -
第2题：
何谓水氯平衡？它对催化剂性能有何影响？
正确答案: 水-氯平衡：在生产中，催化剂上的氯含量常发生变化，当原料中氯含量增高，催化剂上含氯量就增大。
控制氯含量的目的是：使双功能催化剂中酸性组分与脱氢组分的比例不要失调，当原料中水含量增高，水和氯生成HCl，腐蚀设备。一般控制氯含量＜5ppm。 -
第3题：
晶界、亚晶界是实际晶体材料晶体缺陷中的（）
- A、面缺陷
- B、体缺陷
- C、线缺陷
- D、点缺陷
正确答案:A -
第4题：
何谓再结晶？它对工件的性能有何影响？
正确答案: 金属的组织和性能又重新回到冷却变形前的状态，而且结晶出的经历与变形前完全一样，成为再结晶过程。
影响：强度、硬度降低，塑性、韧性升高，消除了加工硬化 -
第5题：
焊接热循环有什么特点？它对焊接接头性能有何影响？
正确答案: （1）高温停留时间：即加热到1100℃以上区域的停留时间（或区域宽度）。停留时间越长，过热区越宽，晶粒粗化，焊缝金属塑性，韧性差。
（2）冷却速度：即800℃~500℃冷却时间。当钢材具有一定淬硬倾向时，冷却速度过快，可能形成淬硬组织，容易产生焊接裂纹。 -
第6题：
实际晶体中的点缺陷，线缺陷和面缺陷对金属性能有何影响？
正确答案: 如果金属中无晶体缺陷时，通过理论计算具有极高的强度，随着晶体中缺陷的增加，金属的强度迅速下降，当缺陷增加到一定值后，金属的强度又随晶体缺陷的增加而增加。因此，无论点缺陷，线缺陷和面缺陷都会造成晶格畸变，从而使晶体强度增加。同时晶体缺陷的存在还会增加金属的电阻，降低金属的抗腐蚀性能。 -
第7题：
问答题晶界对晶体塑性变形有何影响？正确答案： 阻碍位错滑移，提高晶体强度（晶界强化）。解析： 暂无解析 -
第8题：
问答题陶瓷中晶界对材料性能有很大的影响，试举例说明晶界的作用。正确答案： 晶界是一种面缺陷，是周期性中断的区域，存在较高界面能和应力，且电荷不平衡，故晶界是缺陷富集区域，易吸附或产生各种热缺陷和杂质缺陷。与体内微观粒子（如电子）相比，晶界微观粒子所处的能量状态有明显差异，称为晶界态。
在半导体陶瓷中，通常可以通过组成、制备工艺的控制，使晶界中产生不同起源的受主态能级，在晶界产生能级势垒，显著影响电子的输出行为，使陶瓷产生一系列的电功能特性（如PTC特性、压敏特性、大电容特性等）。这种晶界效应在半导体陶瓷的发展中得到了充分的体现和应用。解析： 暂无解析 -
第9题：
问答题过冷度与冷却速度有何关系？它对金属结晶过程有何影响？对铸件晶粒大小有何影响？正确答案： ①冷却速度越大，则过冷度也越大。
②随着冷却速度的增大，则晶体内形核率和长大速度都加快，加速结晶过程的进行，但当冷速达到一定值以后则结晶过程将减慢，因为这时原子的扩散能力减弱。
③过冷度增大，ΔF大，结晶驱动力大，形核率和长大速度都大，且N的增加比G增加得快，提高了N与G的比值，晶粒变细，但过冷度过大，对晶粒细化不利，结晶发生困难。解析： 暂无解析 -
第10题：
问答题什么是稀薄燃烧？它对汽油机的性能有何影响？正确答案： 稀薄燃烧指空燃比大于25的混合气燃烧。稀薄燃烧对汽车机的经济性，动力性都有所提高，热负荷降低延长了发动机的寿命。解析： 暂无解析 -
第11题：
问答题什么叫调质热处理？它对钢材性能有何影响？正确答案： 淬火和高温回火的联合处理称为调质。调质的目的主要是为了获得良好的综合技术性质，既有较高的强度，又有良好的塑性和韧性，是目前用来强化钢材的有效措施。解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题什么是存储容量？它对计算机性能有何影响？正确答案： 机器字长是指CPU一次能处理的数据位数，它决定了寄存器、运算部件、数据总线的位数。
它对计算机性能有很大影响：机器字长越长，数的表示范围也越大，精度也越高，但其相应的硬件成本也越高；机器字长还会影响机器的运算速度；它和机器指令存在着密切的关系，指令长度受到机器字长的限制，机器字长对指令系统的功能也有着影响。解析： 暂无解析 -
第13题：
什么是存储容量？它对计算机性能有何影响？
正确答案:机器字长是指CPU一次能处理的数据位数，它决定了寄存器、运算部件、数据总线的位数。
它对计算机性能有很大影响：机器字长越长，数的表示范围也越大，精度也越高，但其相应的硬件成本也越高；机器字长还会影响机器的运算速度；它和机器指令存在着密切的关系，指令长度受到机器字长的限制，机器字长对指令系统的功能也有着影响。 -
第14题：
晶体缺陷对实际金属的力学性能有何影响？
正确答案:实际金属中晶体缺陷有点缺陷，线缺陷和面缺陷，前两者越多，其强度、硬度越高，塑性韧性越低，面缺陷越多，实际金属的强韧性越高。 -
第15题：
过冷度与冷却速度有何关系？它对金属结晶过程有何影响？对铸件晶粒大小有何影响？
正确答案: ①冷却速度越大，则过冷度也越大。
②随着冷却速度的增大，则晶体内形核率和长大速度都加快，加速结晶过程的进行，但当冷速达到一定值以后则结晶过程将减慢，因为这时原子的扩散能力减弱。
③过冷度增大，ΔF大，结晶驱动力大，形核率和长大速度都大，且N的增加比G增加得快，提高了N与G的比值，晶粒变细，但过冷度过大，对晶粒细化不利，结晶发生困难。 -
第16题：
产生粗晶环的主要原因是什么？粗晶环对制品力学性能有何影响？
正确答案: 粗晶环的形成机制
如前所述，挤压制品外层金属、尾部金属的晶粒破碎和晶格歪扭程度分别比内部和前端严重。晶粒破碎严重部分的金属，处于能量较高的热力学不稳定状态，降低了该部位的再结晶温度。在随后的热处理过程中易较早发生再结晶，当其他部位刚开始发生或还没有发生再结晶时，该部位发生了晶粒长大。
粗晶环对制品性能的影响
（1）粗晶区的纵向强度（σb、σ0.2）比细晶区的低。
（2）粗晶区的疲劳强度低；
（3）淬火时易沿晶界产生应力裂纹；
（4）锻造时易产生表面裂纹；
（5）粗、细晶区冲击韧性值差别不大；
（6）粗晶区的缺口敏感性比细晶区的小。 -
第17题：
什么叫调质热处理？它对钢材性能有何影响？
正确答案: 淬火和高温回火的联合处理称为调质。调质的目的主要是为了获得良好的综合技术性质，既有较高的强度，又有良好的塑性和韧性，是目前用来强化钢材的有效措施。 -
第18题：
问答题焊接热循环有什么特点？它对焊接接头性能有何影响？正确答案： （1）高温停留时间：即加热到1100℃以上区域的停留时间（或区域宽度）。停留时间越长，过热区越宽，晶粒粗化，焊缝金属塑性，韧性差。
（2）冷却速度：即800℃~500℃冷却时间。当钢材具有一定淬硬倾向时，冷却速度过快，可能形成淬硬组织，容易产生焊接裂纹。解析： 暂无解析 -
第19题：
问答题何谓再结晶？它对工件的性能有何影响？正确答案： 金属的组织和性能又重新回到冷却变形前的状态，而且结晶出的经历与变形前完全一样，成为再结晶过程。
影响：强度、硬度降低，塑性、韧性升高，消除了加工硬化解析： 暂无解析 -
第20题：
问答题打浆的作用是什么？它对纸张的性能有何影响？正确答案： 作用：使纤维细胞发生位移变形，破除初生壁和次生壁外层，纤维润胀和细纤维化，并受到部分切断。
影响：增加了纤维的结合力；降低了纤维的平均长度，两者都对纸张的性能产生影响。解析： 暂无解析 -
第21题：
问答题实际金属晶体中存在哪些晶体缺陷？它们对力学性能有何影响？正确答案： 存在着点缺陷（空位、间隙原子、置换原子），线缺陷（位错），面缺陷（晶界、亚晶界）。
点缺陷引起晶格畸变，强度、硬度升高，塑性、韧性下降。
线缺陷很少时引起各项力学性能均下降，当位错密度达一定值后，随位错密度升高，强度、硬度升高，塑性、韧性下降，机械制造用材中位错密度基本均大于这一值。
面缺陷的影响力：晶界越多（即晶粒越细），四种机能均升高。解析： 暂无解析 -
第22题：
问答题柯氏气团是如何形成的？它对材料行为有何影响？正确答案： 金属内部存在的大量位错线，在位错线附近经常会吸附大量的异类溶质原子（大小不同吸附的位置有差别），形成所谓的“柯氏气团”。
气团的形成会导致位错运动阻力的增加，进而提高材料的强度。解析： 暂无解析 -
第23题：
单选题晶界、亚晶界是实际晶体材料晶体缺陷中的（）A面缺陷
B体缺陷
C线缺陷
D点缺陷
正确答案： D解析： 暂无解析