CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
题目
CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
相似考题
参考答案和解析
正确答案:正确
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第1题：
以下不良点可直接判定NG的为（）
- A、部品短路、部品偏移、打拔偏移
- B、补材漏贴、补材重贴、部品缺件
- C、部品立碑、部品缺件、CC胶剥离
- D、CC胶剥离、CHIP缺件、漏点胶
正确答案:B,C,D -
第2题：
CHIP短路的规格是：不可有。
正确答案:正确 -
第3题：
焊工在施焊时可以根据经验自行决定使用焊材的牌号和规格。
正确答案:错误 -
第4题：
焊管的规格是以“公称口径”表示。
正确答案:正确 -
第5题：
CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。
- A、CHIP短路判定NG
- B、CHIP偏移判定OK
- C、CHIP立碑判定NG
- D、CHIP空焊判定NG
正确答案:A,C,D -
第6题：
油墨异物的规格，以下说法正确的为（）。
- A、可造成背面凸起
- B、不造成背面凸起
- C、可影响折曲
- D、毛发、保胶残屑不可有
正确答案:D -
第7题：
CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的1/2。
正确答案:正确 -
第8题：
Chip空焊判定NG。
正确答案:正确 -
第9题：
对于Chip电容的二级检验标准中，其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。
正确答案:正确 -
第10题：
同样规格的焊件，立焊用的焊丝要比平焊用的细。
正确答案:正确 -
第11题：
不采用UpShiftiNg技术时，NodeB对上行同步码的检测窗长度是（）Chip。
- A、128
- B、256
- C、1024
- D、2048
正确答案:B -
第12题：
单选题不采用UpShiftiNg技术时，NodeB对上行同步码的检测窗长度是（）Chip。A128
B256
C1024
D2048
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第13题：
IC破损的规格是：不可有。
正确答案:错误 -
第14题：
Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。
正确答案:错误 -
第15题：
同等规格的焊接接头，使用以下焊接方法，热影响区最小的是（）。
- A、手工电弧焊
- B、电渣焊
- C、埋弧自动焊
- D、氧、乙炔气焊
正确答案:C -
第16题：
PROTOS70卷烟机生产一种长度规格卷烟时，对应平准器修剪盘的直径规格（）。
- A、可有多种
- B、只有一种
- C、可有两种
- D、可有三种
正确答案:B -
第17题：
上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、不可有
- B、不影响组装OK
- C、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mm
- D、不作判定
正确答案:C -
第18题：
CC胶少的规格，以下说法正确的（）
- A、不搭件部位：需完全包裹
- B、二极管需完全包裹
- C、不可有
- D、CHIP件需包裹面积的3/4
正确答案:A,B,D -
第19题：
CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、需≤焊盘面积的1/2
- B、需≤焊盘面积的1/3
- C、需≤焊盘面积的1/4
- D、需≤焊盘面积的25%
正确答案:A -
第20题：
CHIP偏移以下说法正确的是（）。
- A、不可偏移焊盘面积的0.1mm
- B、不可偏移焊盘面积的1/3
- C、不可偏移焊盘宽度的1/2
- D、不可偏移焊盘面积的1/2
正确答案:D -
第21题：
骑座式管板仰焊位盖面焊采用多道焊时不具备（）特点。
- A、可有效防止产生未熔合
- B、可有效防止产生咬边
- C、表面美观
- D、熔池小
正确答案:A -
第22题：
TD帧结构GP长度为96chip，每个chip为0.78125us，考虑上下行传输，小区的半径是11.25km。
正确答案:正确 -
第23题：
TD-SCDMA系统中上行导频时隙（UpPTS）的结构是（）
- A、GP（32chip）＋SYNC（64chip）
- B、GP（32chip）＋SYNC（128chip）
- C、SYNC（64chip）＋GP（32chip）
- D、SYNC（128chip）＋GP（32chip）
正确答案:D