多管脚元件引脚变形将导致（）不良。A、浮高B、连锡C、溢锡D、引脚漏焊

题目

多管脚元件引脚变形将导致（）不良。

  • A、浮高
  • B、连锡
  • C、溢锡
  • D、引脚漏焊
相似考题

1.吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的A.浑料B.松香C.焊汁D.焊锡青

2.拖锡，即锡点面成尾巴状的改善方法有（）A、检查有没有漏焊B、检查焊点的焊料足不足C、检查有无连焊D、检查焊点是不是凹凸不平E、选用合适的电烙铁及烙铁嘴

3.钢网清洗不干净会导致（）不良。A、贴片飞件B、印锡少锡C、焊接少锡D、焊接多锡

4.()优点空间利用系数高,组装性能好,抗振动和冲击。缺点细小尺寸元件,对组装设备和工艺要求高。A.片式无引脚B.翼形L形引脚C.J形引脚D.无引脚球栅阵列

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  • 第1题：

    吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。

    • A、锡盘与焊料
    • B、锡盘与元器件引脚
    • C、锡盘与器件
    • D、锡盘与引脚

    正确答案:B

  • 第2题：

    波峰焊容易出现的不良现象有（）

    • A、连锡
    • B、拉尖
    • C、空焊
    • D、锡洞

    正确答案:A,B,D

  • 第3题：

    引脚上锡达75%，3级标准为不良品


    正确答案:正确

  • 第4题：

    搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。

    • A、引脚
    • B、引脚或导线
    • C、引脚和导线
    • D、导线

    正确答案:B

  • 第5题：

    IPC-A-610F二级标准：大于14引脚的元器件垂直填充的透锡高度为75%


    正确答案:错误

  • 第6题：

    治具清洗不干净将导致生产时（）不良。

    • A、PCB上助焊剂残留
    • B、透锡高度不足
    • C、PCB板面脏污
    • D、元件偏移

    正确答案:A,C

  • 第7题：

    在元件库中绘制元件图时，图纸上必须包括（）。

    • A、元件主体部分
    • B、元件主体部分、元件引脚
    • C、元件主体部分、元件引脚、元件序号
    • D、元件主体部分、元件引脚、元件序号、元件参数

    正确答案:B

  • 第8题：

    若要让ADC0804进行连续转换，应如何连接（）？

    • A、CS引脚与INTR引脚连接，WR引脚与RD引脚接地
    • B、CS引脚与WR引脚连接，INTR引脚与RD引脚接地
    • C、WR引脚与INTR引脚连接，CS引脚与RD引脚接地
    • D、RD引脚与INTR引脚连接，WR引脚与CS引脚接地

    正确答案:C

  • 第9题：

    波峰过高易造成（）现象。

    • A、虚焊
    • B、漏焊
    • C、锡量太少
    • D、拉尖、堆锡

    正确答案:D

  • 第10题：

    单选题
    在元件库中绘制元件图时，图纸上必须包括（）。
    A

    元件主体部分

    B

    元件主体部分、元件引脚

    C

    元件主体部分、元件引脚、元件序号

    D

    元件主体部分、元件引脚、元件序号、元件参数


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。
    A

    引脚

    B

    引脚或导线

    C

    引脚和导线

    D

    导线


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    波峰过高易造成（）现象。
    A

    虚焊

    B

    漏焊

    C

    锡量太少

    D

    拉尖、堆锡


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    对于被隐藏引脚，Protel采用的处理办法是将其自动与（）相连。

    • A、同名端口
    • B、同名管脚
    • C、同名网络
    • D、同名元件

    正确答案:C

  • 第14题：

    压接之前应检查压接物料的事项内容有（）

    • A、元件本体是否损坏
    • B、引脚是否变形
    • C、物料规格是否正确
    • D、元件引脚是否脏污

    正确答案:A,B,C,D

  • 第15题：

    AOI人员确认物料哪些项目，同时填写《SMT散料手放飞达跟踪单》。（）

    • A、丝印正确
    • B、引脚无变形
    • C、元件无破损
    • D、锡球完好

    正确答案:A,B,C,D

  • 第16题：

    载具内附着有锡珠、锡渣等杂物使用PCB与载具开口处存在间隙而导致溢锡.


    正确答案:正确

  • 第17题：

    下列属于搭载异常造成不良（）。

    • A、锡少
    • B、胶多
    • C、缺件
    • D、锡多

    正确答案:C

  • 第18题：

    吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的

    • A、浑料
    • B、松香
    • C、焊汁
    • D、焊锡青

    正确答案:A

  • 第19题：

    焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。


    正确答案:焊锡

  • 第20题：

    若要使LCM更明亮，则应如何设置（）？

    • A、将0V引脚调往高电压
    • B、将0V引脚调往低电压
    • C、加大电源电压
    • D、降低电源电压

    正确答案:B

  • 第21题：

    使用7447驱动七段显示器时，若要测试其所连接的七段显示器是否故障，应（）？

    • A、将test引脚连接高电平
    • B、将test引脚连接低电平
    • C、将LT引脚连接高电平
    • D、将LT引脚连接低电平

    正确答案:D

  • 第22题：

    单选题
    吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。
    A

    锡盘与焊料

    B

    锡盘与元器件引脚

    C

    锡盘与器件

    D

    锡盘与引脚


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。

    正确答案： 焊锡
    解析： 暂无解析

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