表贴元器件的焊接，元件金属化面至少有（）与焊盘相连接。A、55%B、65%C、75%D、85%

题目

表贴元器件的焊接，元件金属化面至少有（）与焊盘相连接。

  • A、55%
  • B、65%
  • C、75%
  • D、85%
相似考题

1.片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

2.表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

3.心脏右前斜位摄影的角度应为A、35°～45°B、45°～55°C、55°～65°D、65°～75°E、75°～85°

4.波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。

参考答案和解析
正确答案:C
更多“表贴元器件的焊接，元件金属化面至少有（）与焊盘相连接。A、55%B、65%C、75%D、85%”相关问题

  • 第1题：

    上机架安装后，要求检查机架与定子各组合面的接触情况，规定接触面应达到（）以上。

    • A、55%
    • B、65%
    • C、75%
    • D、85%

    正确答案:C

  • 第2题：

    用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。

    • A、元器件本体
    • B、元器件焊端
    • C、焊端与焊盘的连接部位
    • D、印制板焊盘

    正确答案:C

  • 第3题：

    贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。

    • A、居中
    • B、左对齐
    • C、右对齐
    • D、任意位置

    正确答案:A

  • 第4题：

    表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。


    正确答案:错误

  • 第5题：

    电洛铁焊接时，导线与接线端子的焊接方式有（）

    • A、搭焊、贴焊、钩焊、绕焊
    • B、搭焊、插焊、钩焊、绕焊
    • C、搭焊、插焊、点焊、绕焊
    • D、搭焊、插焊、钩焊、面焊

    正确答案:B

  • 第6题：

    控制机油温度的感温元件的作用温度为（）℃。

    • A、55—65
    • B、65-75
    • C、75-85

    正确答案:A

  • 第7题：

    单焊和串焊的恒温模板的工艺温度是（）

    • A、65—85℃
    • B、40—70℃
    • C、55—75℃
    • D、50—70℃

    正确答案:D

  • 第8题：

    导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。


    正确答案:正确

  • 第9题：

    表面组装元件再流焊接过程是（）。 

    • A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
    • B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
    • C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
    • D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

    正确答案:A

  • 第10题：

    单选题
    贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。
    A

    居中

    B

    左对齐

    C

    右对齐

    D

    任意位置


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    普通浸焊炉可以用于（）
    A

    表贴元件的焊接

    B

    中小批印制板的焊接

    C

    SMT的焊接

    D

    大规模印制板额焊接


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。

    • A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接
    • B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接
    • C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接
    • D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面

    正确答案:C

  • 第14题：

    普通浸焊炉可以用于（）

    • A、表贴元件的焊接
    • B、中小批印制板的焊接
    • C、SMT的焊接
    • D、大规模印制板额焊接

    正确答案:B

  • 第15题：

    给水泵的静平衡盘接触面接应为（）以上。

    • A、75%
    • B、65%
    • C、55%
    • D、50%

    正确答案:A

  • 第16题：

    健康成年人的射血分数应为（）

    • A、45～55%
    • B、55～65%
    • C、65～75%
    • D、75～85%

    正确答案:B

  • 第17题：

    标定KMnO4溶液时，滴定温度是（）

    • A、75~85℃
    • B、65~75℃
    • C、85~95℃
    • D、55~65℃

    正确答案:A

  • 第18题：

    片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。

    • A、片式元件贴装之前
    • B、片式元件贴装时同时插装
    • C、片式元件贴装、焊接后
    • D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

    正确答案:D

  • 第19题：

    焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。


    正确答案:焊锡

  • 第20题：

    焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。


    正确答案:正确

  • 第21题：

    单选题
    控制机油温度的感温元件的作用温度为（）℃。
    A

    55—65

    B

    65-75

    C

    75-85


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    判断题
    导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    控制机油温度的感温元件的作用温度为（）℃。
    A

    55-65

    B

    65-75

    C

    75-85


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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