当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时，下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是（）。A、青稞纸B、绝缘套管C、胶木板D、导热硅

题目

当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时，下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是（）。

  • A、青稞纸
  • B、绝缘套管
  • C、胶木板
  • D、导热硅
相似考题

1.普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A、元器件引线B、导线端头C、大批量印制板D、焊片

2.绕焊适用于（）A、元器件的连接B、电阻的连接C、导线的连接D、印制板的连接

3.关于印制板说法正确的是（）A、印制板适合插装较大的元器件B、温度过高容易使印制板铜箔脱落C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D、印制板的连续允许温度高于焊接温度

4.用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘

参考答案和解析
正确答案:D
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  • 第1题：

    印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？


    正确答案: 无论采用哪种方法对元器件引脚进行整形，都应该按照元器件在印制板上孔位的尺寸要求，使其弯曲成形的引线能够方便地插入孔内。
    为了避免损坏元器件，整形必须注意以下两点：
    （1）引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”；
    （2）引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线的根部开始弯折。对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件，引线整形时尤其要注意这一点。

  • 第2题：

    当有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时，元器件引脚需（），本体需和印制导线间采取良好的绝缘措施。

    • A、搪锡
    • B、套热缩
    • C、套高温套管
    • D、成形

    正确答案:C

  • 第3题：

    对需要粘固的电子元器件进行加注硅橡胶时应将塑料注射口的锥形尖端尽可能地靠近元器件和印制板表面.


    正确答案:正确

  • 第4题：

    印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配


    正确答案:正确

  • 第5题：

    下列选项中对常用图纸的功能，描述正确的是（）。

    • A、零件图是表示零、部件形状、尺寸、所用材料、标称公差及其它技术要求的图样
    • B、装配图是表示产品组成部分相互连接关系的图样
    • C、接线图是详细说明电子元器件相互之间、电子元器件与单元电路之间、产品组件之间的连接关系，以及电路各部分电气工作原理的图形
    • D、印制电路板组装图使用来表示各种元器件在实际电路板上的具体方位、大小及各元器件与印制板的连接关系的图样

    正确答案:A,B,D

  • 第6题：

    工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。

    • A、60°
    • B、90°
    • C、100°
    • D、120°

    正确答案:B

  • 第7题：

    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。


    正确答案:连接导线；电气连接

  • 第8题：

    再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。


    正确答案:加热；流动

  • 第9题：

    在印制板装配图中，应该清晰表示出（）

    • A、元件尺寸
    • B、元器件型号
    • C、有极性元器件的极性
    • D、元器件外形

    正确答案:C

  • 第10题：

    填空题
    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

    正确答案： 连接导线,电气连接
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。
    A

    插座

    B

    导线

    C

    元器件

    D

    厚度


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    普通浸锡炉不能用于（）侵锡。
    A

    元器件引线

    B

    导线端头

    C

    大批量印制板

    D

    焊片


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    元器件表面安装金属外壳的元器件，用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了（）。

    • A、散热
    • B、导电
    • C、绝缘
    • D、外观防护

    正确答案:C

  • 第14题：

    功率晶体管直接安装在散热器或印制板上，需要“A在绝缘垫片上涂适量导热硅脂，再将晶体管插入安装孔，B将安装螺钉拧紧，C将晶体管基面涂适量导热硅脂后，贴上绝缘垫片”三个步骤，安装步骤顺序（）。

    • A、CAB
    • B、ACB
    • C、BAC

    正确答案:A

  • 第15题：

    （）元器件与印制板插焊时，本体需要套热缩套管。

    • A、玻璃保险丝
    • B、陶瓷保险丝
    • C、自恢复保险丝
    • D、棒状线绕电感

    正确答案:A,D

  • 第16题：

    元器件在印制板图中是严格按照从左至右、自上而下整齐排列的


    正确答案:错误

  • 第17题：

    印制板主要用于插接各种元器件，同时还起着电气连接和结构支撑的作用


    正确答案:正确

  • 第18题：

    印制板上元器件的安插有水平式和卧式两种方式。


    正确答案:正确

  • 第19题：

    印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。

    • A、插座
    • B、导线
    • C、元器件
    • D、厚度

    正确答案:D

  • 第20题：

    SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。


    正确答案:错误

  • 第21题：

    单选题
    关于印制板说法正确的是（）
    A

    印制板适合插装较大的元器件

    B

    温度过高容易使印制板铜箔脱落

    C

    较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量

    D

    印制板的连续允许温度高于焊接温度


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    在印制板装配图中，应该清晰表示出（）
    A

    元件尺寸

    B

    元器件型号

    C

    有极性元器件的极性

    D

    元器件外形


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    绕焊适用于（）
    A

    元器件的连接

    B

    电阻的连接

    C

    导线的连接

    D

    印制板的连接


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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