元器件引线直径1mm,则最小弯曲半径是()。
第1题:
元器件成形时,引线弯曲半径尺寸()应。
第2题:
元器件成形不当或不符合要求时,原弯曲半径大于2倍引线直径时,最多允许再弯()次。
第3题:
轴向引线元器件成形,引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少()倍引线的直径。
第4题:
法兰体裂纹或弯曲变形大于()mm时更换。
第5题:
牙周生物学宽度约为()
第6题:
活髓牙钉洞同位型要求钉洞的深度一般为()。
第7题:
巨大乳头是指结膜乳头直径大于()
第8题:
正常视神经乳头的直径为()
第9题:
捣固车同车轴上左右两轮直径差不得大于()。
第10题:
贴片电容端面镀层的结合强度下弯曲高度为()
第11题:
元器件的引线直径最小超过()mm的不能手工弯曲成形。
第12题:
转K6型承载鞍鞍面径向(半径)磨耗大于()时更换。
第13题:
转K6型承载鞍鞍面径向(半径)磨耗大于()时须更换。
第14题:
承载鞍鞍面径向(半径)磨耗大于()时更换。
第15题:
元器件引线在成型过程中,弯曲半径应大于()的引线直径。
第16题:
沟固位形要求酌深度一般为()。
第17题:
活动义齿塑料基托厚度一般为().
第18题:
零件上有一通孔直径为8mm,现将此孔扩大至直径为10mm,则扩孔时的切削深度为()。