单选题装下半盒过程中最常见下列哪种问题？（）A 模型包埋不牢B 基托暴露不够C 出现倒凹，石膏折断D 基牙折断E 充填气泡

题目
单选题
装下半盒过程中最常见下列哪种问题？（）
A

模型包埋不牢

B

基托暴露不够

C

出现倒凹，石膏折断

D

基牙折断

E

充填气泡

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1.下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。该义齿在细磨中最容易发生的问题是A、人工牙脱落B、基托边缘不齐C、人工牙折断D、舌侧基托折断E、支托折断基托表面细磨时应保持湿润，其目的是A、防止基托变形B、防止基托折断C、使塑料表面降温D、防止卡环变形E、防止人工牙外形磨损患者提出义齿基托表面不平，其主要原因是A、细磨时间过长B、粗细磨未达到要求C、布轮太干D、布轮太硬E、塑料太硬此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是A、基托折断B、人工牙折断C、卡环臂折断D、卡环体损伤E、义齿变形

2.装下半盒过程中最常见下列哪种问题？( )A、模型包埋不牢B、基托暴露不够C、出现倒凹，石膏折断D、基牙折断E、充填气泡

3.装下半盒时应该注意的问题有A、正确选择型盒的大小B、包埋时防止产生倒凹C、石膏的包埋与暴露要合理D、包埋石膏应避免出现高耸的陡坡E、孤立基牙的处理

4.装下半盒过程中最常见的问题是A、模型包埋不牢B、基托暴露不够C、出现倒凹，石膏折断D、基牙折断E、充填气泡

更多“单选题装下半盒过程中最常见下列哪种问题？（）A 模型包埋不牢B 基托暴露不够C 出现倒凹，石膏折断D 基牙折断E 充填气泡”相关问题

  • 第1题：

    装下半盒过程中最常见的问题是

    A．基托暴露不够

    B．模型包埋不牢

    C．充填不足

    D．基牙折断

    E．出现倒凹，石膏折断


    正确答案：E

  • 第2题：

    下半盒装盒过程中最常见的问题是

    A、模型包埋不牢

    B、基托暴露不够

    C、出现倒凹，模型折断

    D、基牙折断

    E、充填气泡


    参考答案：C

  • 第3题：

    下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。该义齿在细磨中最容易发生的问题是（）

    • A、人工牙脱落
    • B、基托边缘不齐
    • C、人工牙折断
    • D、舌侧基托折断
    • E、支托折断

    正确答案:D

  • 第4题：

    下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。该义齿在细磨中最容易发生下列哪种问题？（）

    • A、人工牙脱落
    • B、基托边缘不齐
    • C、人工牙折断
    • D、舌侧基托折断
    • E、支托折断

    正确答案:D

  • 第5题：

    患者左下6缺失，义齿设计：基牙左下57，弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型若采用混装法装盒，以下哪项处理是错误的（）

    • A、模型包埋固定在下半盒
    • B、左下57卡环包埋固定在下半盒
    • C、左下6包埋固定在下半盒
    • D、左下6翻至上半盒
    • E、基托边缘适当包埋

    正确答案:C

  • 第6题：

    装下半盒过程中最常见的问题是（）

    • A、基托暴露不够
    • B、模型包埋不牢
    • C、充填不足
    • D、基牙折断
    • E、出现倒凹，石膏折断

    正确答案:E

  • 第7题：

    单选题
    某患者，缺损，义齿设计：基牙弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒。若采用混装法装盒，下面错误处理的是
    A

    翻至上半盒

    B

    包埋固定在下半盒

    C

    模型包埋固定在下半盒

    D

    卡环包埋固定在下半盒

    E

    基托边缘适当包埋


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    下半盒装盒过程中最常见的问题是（　　）。
    A

    模型包埋不牢

    B

    基托暴露不够

    C

    出现倒凹，石膏折断

    D

    基牙折断

    E

    充填气泡


    正确答案： B
    解析：
    下半盒装盒过程中最常见的问题是出现倒凹，石膏折断。处理办法：在石膏尚未完全结固时，于水龙头下，用手指借水抹光石膏表面。再用小排笔刷去粘附在蜡型上的多余石膏，注意消除倒凹，形成驼峰。

  • 第9题：

    单选题
    下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现下列哪项问题？（）
    A

    基托折断

    B

    人工牙折断

    C

    卡环臂折断

    D

    卡环体损伤

    E

    义齿变形


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    装下半盒过程中最常见下列哪种问题？（）
    A

    模型包埋不牢

    B

    基托暴露不够

    C

    出现倒凹，石膏折断

    D

    基牙折断

    E

    充填气泡


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    该义齿在细磨中最容易发生下列哪种问题？（　　）
    A

    人工牙脱落

    B

    基托边缘不齐

    C

    人工牙折断

    D

    舌侧基托折断

    E

    支托折断


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。该义齿在细磨中最容易发生的问题是（）
    A

    人工牙脱落

    B

    基托边缘不齐

    C

    人工牙折断

    D

    舌侧基托折断

    E

    支托折断


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    下半盒装盒过程中最常见的问题是

    A．模型包埋不牢

    B．基托暴露不够

    C．出现倒凹，石膏折断

    D．基牙折断

    E．充填气泡


    正确答案：C

  • 第14题：

    某患者，缺损，义齿设计：基牙弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒。若采用混装法装盒，下面错误处理的是

    • A、翻至上半盒
    • B、包埋固定在下半盒
    • C、模型包埋固定在下半盒
    • D、卡环包埋固定在下半盒
    • E、基托边缘适当包埋

    正确答案:A

  • 第15题：

    患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）

    • A、包埋的石膏强度不够
    • B、包埋有倒凹或未包牢
    • C、开盒时石膏折断
    • D、填塞时塑料过硬或者填塞过多
    • E、以上均是

    正确答案:E

  • 第16题：

    下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现下列哪项问题？（）

    • A、基托折断
    • B、人工牙折断
    • C、卡环臂折断
    • D、卡环体损伤
    • E、义齿变形

    正确答案:D

  • 第17题：

    下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是（）

    • A、基托折断
    • B、人工牙折断
    • C、卡环臂折断
    • D、卡环体损伤
    • E、义齿变形

    正确答案:D

  • 第18题：

    单选题
    患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）
    A

    包埋的石膏强度不够

    B

    包埋有倒凹或未包牢

    C

    开盒时石膏折断

    D

    填塞时塑料过硬或者填塞过多

    E

    以上均是


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第19题：

    单选题
    下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是（）
    A

    基托折断

    B

    人工牙折断

    C

    卡环臂折断

    D

    卡环体损伤

    E

    义齿变形


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    患者6｜缺失，义齿设计：基牙75｜，弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒。若采用混装法装盒，以下哪项处理是不正确的？（　　）
    A

    模型包埋固定在下半盒

    B

    75｜卡环包埋固定在下半盒

    C

    6｜包埋固定在下半盒

    D

    6｜翻至上半盒

    E

    基托边缘适当包埋


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。该义齿在细磨中最容易发生下列哪种问题？（）
    A

    人工牙脱落

    B

    基托边缘不齐

    C

    人工牙折断

    D

    舌侧基托折断

    E

    支托折断


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    装下半盒过程中最常见的问题是（）
    A

    模型包埋不牢

    B

    基托暴露不够

    C

    出现倒凹，石膏折断

    D

    基牙折断

    E

    充填气泡


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    上颌 缺失， 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）。
    A

    包埋的石膏强度不够

    B

    包埋有倒凹或未包牢

    C

    开盒时石膏折断

    D

    填塞时塑料过硬或者填塞过多

    E

    以上均是


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    装下半盒过程中最常见的问题是（）
    A

    基托暴露不够

    B

    模型包埋不牢

    C

    充填不足

    D

    基牙折断

    E

    出现倒凹，石膏折断


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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