单选题下列哪种不是贴片封装（）。A SOT-89B DIPC SOT-223D BGA

题目
单选题
下列哪种不是贴片封装（）。
A

SOT-89

B

DIP

C

SOT-223

D

BGA

相似考题

1.贴片甲根据用途分为：造型贴片、法式贴片、彩绘贴片、（）贴片。A.浮雕B.立雕C.内雕D.3D

2.采用如下哪种方式可以部署IPSECNAT穿越()。A.IPSEC 隧道模式+ESP 封装B.IPSEC 隧道模式+AH 封装C.IPSEC 传输模式+ESP 封装D.IPSEC 传输模式+AH 封装

3.PTN在封装 TDM 业务时可以采用哪种封装方式()A.QinQB.CESoPSNC.VLLD.SAToP

4.下列哪种属于trunk的封装模式().A.802.1QB.802.1SC.802.1adD.802.1W

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  • 第1题：

    程序员定义类时可以对类成员进行封装。C＋＋语言不提供下列哪种封装方式?( )

    A.隐藏

    B.动态

    C.半开放

    D.开放


    答案：Ａ

    程序员的类对于团队中的其他人员是开放式的，所以C＋＋语言不提供隐藏封装方式

  • 第2题：

    贴片甲制作包括（）。

    • A、全贴贴片指甲
    • B、半贴贴片指甲
    • C、各种贴片指甲的卸除
    • D、粘贴各式贴花

    正确答案:A,B,C

  • 第3题：

    贴片甲贴在指甲体2/3的贴片是哪一种（）

    • A、全贴片
    • B、半贴片
    • C、浅贴片

    正确答案:B

  • 第4题：

    下列哪些不是显存的封装模式（）

    • A、mPGA
    • B、TQFP
    • C、TSOP
    • D、mBGA

    正确答案:A

  • 第5题：

    贴片电容电阻器0603封装外形尺寸为（）mm。

    • A、1.0 ×0.5
    • B、1.6×0.8
    • C、2.0×1.2
    • D、3.2×1.6

    正确答案:B

  • 第6题：

    采用如下哪种方式可以部署IPSEC NAT 穿越（）

    • A、 IPSEC 隧道模式＋ESP 封装
    • B、 IPSEC 隧道模式＋AH 封装
    • C、 IPSEC  传输模式＋ESP  封装
    • D、 IPSEC 传输模式＋AH 封装

    正确答案:A,C

  • 第7题：

    视频内广告已经上线的广告样式是以下哪种：（）

    • A、后贴片广告
    • B、暂停广告
    • C、前贴片&中插
    • D、角标广告

    正确答案:A

  • 第8题：

    指甲贴片按接合方式分为（）

    • A、透明色，半贴片，浅贴片
    • B、造型贴片，全贴片，彩绘贴片
    • C、全贴片，半贴片，浅贴片

    正确答案:C

  • 第9题：

    单选题
    集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。
    A

    单列直插式

    B

    贴片式

    C

    双列直插式

    D

    功率式


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    下列哪种封装不是电阻的封装（）。
    A

    AXIAL-0.3

    B

    RESC1608N

    C

    DIP-8

    D

    以上都不是


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    元件封装“CAPC3216L”与“CAPC3216M”的区别在于（）。
    A

    前者元件尺寸更大

    B

    前者元件高度更高

    C

    前者所占PCB面积更大

    D

    前者是贴片元件，后者是直插元件


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    下列哪种封装在手工焊接时最为困难（）。
    A

    QFN

    B

    SOP

    C

    DIP

    D

    AXIAL


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    桥梁荷载试验采用电阻应变片测量应变，布设应变片的主要操作步骤及顺序是（ ）。

    A.定位→打磨→贴片→清洗→防潮封装
    B.定位→打磨→清洗→贴片→防潮封装
    C.定位→清洗→打磨→贴片→防潮封装
    D.定位→打磨→防潮封装→清洗→贴片

    答案：B
    解析：

  • 第14题：

    根据用途贴片可以分为（）。

    • A、造型贴片
    • B、法式贴片
    • C、彩绘贴片
    • D、3D贴片

    正确答案:A,B,C,D

  • 第15题：

    信息流视频内已上线广告为以下哪种广告：（）

    • A、前贴片&中插
    • B、暂停广告
    • C、后贴片广告
    • D、角标广告

    正确答案:C

  • 第16题：

    下列那组元件全部是目前的SSD元件（）。

    • A、贴片电阻、贴片电容、色环电感
    • B、整流桥、光藕、BGA
    • C、晶振、钽电容、集成电路
    • D、贴片三极管、膜电容、贴片电感

    正确答案:B

  • 第17题：

    下列哪种属于trunk的封装模式（）.

    • A、802.1Q
    • B、802.1S
    • C、802.1ad
    • D、802.1W

    正确答案:A

  • 第18题：

    贴片机贴片元件的原则为（）

    • A、应先贴小零件，后贴大零件
    • B、应先贴大零件，后贴小零件
    • C、可根据贴片位置随意安排
    • D、以上都不是

    正确答案:A

  • 第19题：

    写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。


    正确答案: AXIAL0.3～AXIAL1.0；
    RAD0.1～RAD0.4；
    RB.2/.4～RB.5/1.0
    TO-92A.TO-92B；
    SIP2～SIP30；
    SOP-6～SOP-40

  • 第20题：

    问答题
    写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。

    正确答案： AXIAL0.3～AXIAL1.0；
    RAD0.1～RAD0.4；
    RB.2/.4～RB.5/1.0
    TO-92A.TO-92B；
    SIP2～SIP30；
    SOP-6～SOP-40
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    多选题
    下列关于创建封装的描述中错误的是（）。
    A

    贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer

    B

    穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer

    C

    元件的外形轮廓定义在Mechanical层

    D

    元件的3D模型放置在TopOverlay层


    正确答案： B,D
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    下列哪种属于trunk的封装模式（）.
    A

    802.1Q

    B

    802.1S

    C

    802.1ad

    D

    802.1W


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    简述SMD贴片式封装的流程。

    正确答案： PCB清洁、点胶、固晶、焊线、封装、切割和入库。
    解析： 暂无解析

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