多选题下列PCB图中，不合理之处有（）。A铺铜直接连接过孔B铺铜直接连接焊盘C左下角芯片的丝印覆盖了焊盘D左下角芯片没有指定PIN-1位置

题目
多选题
下列PCB图中，不合理之处有（）。
A

铺铜直接连接过孔

B

铺铜直接连接焊盘

C

左下角芯片的丝印覆盖了焊盘

D

左下角芯片没有指定PIN-1位置

相似考题

1.引线框架。产品成分，铜99.6%以上，铁0.05%?0.15%，磷0.015%?0.05%。用途： 专用于生产集成电路，引线框架是集成电路的芯片载体，使用焊膏等黏合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上，利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚，以实现外部电路与芯片内部电路的连接

2.对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；D、过孔完全可以替代焊盘。

3.用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘

4.在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer

参考答案和解析
正确答案： B,D
解析： 暂无解析
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  • 第1题：

    铜与铜的连接，室外高温且潮湿或对母线有腐蚀性气体的室内（）。

    • A、可直接连接
    • B、母线搪锡后连接
    • C、不能连接
    • D、涂导电膏后直接连接

    正确答案:B

  • 第2题：

    元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。

    • A、丝印
    • B、焊盘直径
    • C、焊孔直径
    • D、焊盘间距

    正确答案:D

  • 第3题：

    接地体（线）为铜与铜或铜与钢的连接工艺采用热剂焊（放热焊接）时，其熔接接头必须符合热剂焊（放热焊接）接头需要打磨抛光的规定。


    正确答案:错误

  • 第4题：

    PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。


    正确答案:正确

  • 第5题：

    PCB的布线是指（）。

    • A、元器件焊盘之间的连线
    • B、元器件的排列
    • C、元器件排列与连线走向
    • D、除元器件以外的实体连接

    正确答案:A

  • 第6题：

    PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、（）、（）、放置房间定义，绘制圆弧或圆，放置切分多边形等。


    正确答案:尺寸标注；设置相对原点

  • 第7题：

    铜（导线）、铝（导线）之间的连接主要采用（）。

    • A、直接缠绕连接
    • B、铝过渡连接管压接
    • C、铜铝过渡连接管压接
    • D、铜过渡连接管压接

    正确答案:C

  • 第8题：

    多选题
    下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。
    A

    封装中两个焊盘编号重复

    B

    封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在

    C

    原理图中的某焊盘编号在封装中不存在

    D

    原理图中存在两个标号一样的元件


    正确答案： B,A
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    PCB的布线是指（）。
    A

    元器件焊盘之间的连线

    B

    元器件的排列

    C

    元器件排列与连线走向

    D

    除元器件以外的实体连接


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    填空题
    PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、（）、（）、放置房间定义，绘制圆弧或圆，放置切分多边形等。

    正确答案： 尺寸标注,设置相对原点
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。
    A

    顶层丝印层（TopOverLayer）

    B

    焊盘助焊层（PasteMaskLayer）

    C

    禁止布线层（KeepOutLayer）

    D

    机械层（MechanicalLayer）


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    铜芯导线与铝芯导线的连接方法有（）。

    • A、采用铜铝过渡接线端子或铜铝过渡连接管
    • B、采用镀锌紧固件或夹垫锌片或锡片连接
    • C、直接连接

    正确答案:A,B

  • 第14题：

    印刷电路板上应该阻焊剂涂在（）

    • A、整个印刷板覆铜面
    • B、仅印刷导线
    • C、除焊盘外其余印刷导线
    • D、除焊盘外，其余部分

    正确答案:D

  • 第15题：

    电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、（），以发现存在的问题，有利于提高工作效率。

    • A、铜膜是否太宽
    • B、焊盘位置是否设计正确
    • C、焊点是否有虚焊和短路
    • D、铜膜是否太窄

    正确答案:C

  • 第16题：

    构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。


    正确答案:铜膜导线；助焊膜

  • 第17题：

    PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。

    • A、线
    • B、焊盘
    • C、过孔
    • D、层

    正确答案:B

  • 第18题：

    现浇高层混凝土结构施工中，大直径竖向钢盘的连接一般采用（）。

    • A、电弧弧焊、电渣压力焊、气压焊
    • B、电渣压力焊、气压焊、机械连接技术
    • C、电弧弧焊、电渣压力焊、机械连接技术
    • D、电弧弧焊、气压焊、机械连接技术

    正确答案:B

  • 第19题：

    单选题
    印刷电路板上（）都涂上阻焊剂。
    A

    整个印刷板覆铜面

    B

    仅印刷导线

    C

    除焊盘外其余印刷导线

    D

    除焊盘外，其余部分


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    在PCB3D视图中，下列哪个颜色不能自行设置（）
    A

    板子基材

    B

    铜箔

    C

    阻焊

    D

    丝印


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    问答题
    通过什么工具与芯片上的焊盘（Pad）相接触？

    正确答案： 探针、探针阵列或探头工具
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。
    A

    线

    B

    焊盘

    C

    过孔

    D

    层


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    多选题
    下列PCB图中，不合理之处有（）。
    A

    铺铜直接连接过孔

    B

    铺铜直接连接焊盘

    C

    左下角芯片的丝印覆盖了焊盘

    D

    左下角芯片没有指定PIN-1位置


    正确答案： D,B
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    填空题
    构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

    正确答案： 铜膜导线,助焊膜
    解析： 暂无解析

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