填空题在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。

题目
填空题
在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
相似考题

1.EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议

2.关于PPP和HDLC的说法中，错误的是（）A.PPP是通用协议，HDLC是CISCO私有协议B.PPP有验证功能，HDLC无验证功能C.PPP效率低，HDLC效率高D.在配置ISDN时，广域网协议不能封装成PPP，但可以封装成HDLC

3.下列关于“封装性”的说法中,错误的是()。A.封装性就是把对象的内部代码与操作过程隐藏起来B.封装是借助类来实现的C.封装是借助对象来实现的D.封装要求所有对象具备明确的功能,并有接口和其他对象相互作用

4.在MSTP中可以利用()技术进行带宽分配和链路配置、维护与管理。A、级联B、复用C、封装D、调度

参考答案和解析
正确答案： PPP、LAPS、GFP,GFP
解析： 暂无解析
更多“在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封”相关问题

  • 第1题：

    以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括()。

    A.HDLC

    B.ML-PPP

    C.LAPS

    D.GFP


    正确答案：ABCD

  • 第2题：

    华为MSTP设备支持哪些封装协议？（）

    • A、GFP
    • B、PPP
    • C、LAPS
    • D、ML-PPP

    正确答案:A,B,C,D

  • 第3题：

    MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）

    • A、GFP；
    • B、MPLS；
    • C、PPP；
    • D、LAPS；

    正确答案:C

  • 第4题：

    中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。


    正确答案:LAPS；GFP

  • 第5题：

    在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。


    正确答案:PPP、LAPS、GFP；GFP

  • 第6题：

    在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，当采用（）协议，在VCG内个别成员失效后，可以避免业务完全中断。


    正确答案:LCAS

  • 第7题：

    以下不属于以太网网卡功能的是（）

    • A、提供各种以太网物理层的接口
    • B、MAC帧的封装与解封
    • C、实现ARP协议
    • D、实现CSMA/CD协议

    正确答案:C

  • 第8题：

    在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面那三种（）。

    • A、PPP
    • B、SLIP
    • C、LAPS
    • D、GFP

    正确答案:A,C,D

  • 第9题：

    填空题
    中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。

    正确答案： LAPS,GFP
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    GRE（General Routing Encapsulation）即通用路由封装协议在（）接口实现。
    A

    Gn

    B

    Gb

    C

    Gi

    D

    Gr


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，当采用（）协议，在VCG内个别成员失效后，可以避免业务完全中断。

    正确答案： LCAS
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。
    A

    TCP IP封装协议

    B

    PPP封装协议

    C

    LAPS封装协议

    D

    GFP封装协议


    正确答案： D,C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    ( )的封装效率与净荷的内容无关,无需透明性处理,网络的安全性也较高。

    A.都不是

    B.PPP/HDLC

    C.GFP

    D.LAPS


    答案：C

  • 第14题：

    GPRS网络中，SNDCP层的主要作用描述正确的为（）

    • A、多协议的接入功能、协议控制部分与数据部分的压缩/解压缩与封装/解封装功能。
    • B、多个协议的接入功能，不提供控制与数据部分的封装功能。
    • C、只提供数据与控制数据的压缩与封装功能，不提供多谢以接入功能。

    正确答案:A

  • 第15题：

    下面的描述中，（）不是网卡的功能。

    • A、数据的封装与解封
    • B、CSMA/CD协议的实现
    • C、编码与译码
    • D、处理网络应用

    正确答案:D

  • 第16题：

    MSTP封装以太网MAC帧的协议有（）。


    正确答案:PPP LAPS GFP

  • 第17题：

    在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，在传送路径上，有（）、（）两种传送方式，对于虚级联传送方式，在路径上只需要源和宿两点具备其功能即可，对中间节点无特殊要求。


    正确答案:连续级联；虚级联

  • 第18题：

    MSTP设备在实现业务封装时采用的GFP是指（）

    • A、通用成帧规程
    • B、高层数据链路控制规程
    • C、链路接入协议-SDH
    • D、多径点对点协议

    正确答案:A

  • 第19题：

    在Java中，通过在类定义里面定义（）和（），强制实现对数据和功能的封装。


    正确答案:属性；方法

  • 第20题：

    关于ARP协议的作用和报文封装，描述正确的是（）

    • A、ARP中的InverseARP用来解析设备名
    • B、通过ARP协议可以获取目的端的MAC地址和UUID的地址
    • C、ARP协议支持在PPP链路与HDLC链路上部署
    • D、ARP协议基于Ethernet封装

    正确答案:D

  • 第21题：

    填空题
    在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，在传送路径上，有（）、（）两种传送方式，对于虚级联传送方式，在路径上只需要源和宿两点具备其功能即可，对中间节点无特殊要求。

    正确答案： 连续级联,虚级联
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    多选题
    以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括（）
    A

    HDLC；

    B

    ML-PPP；

    C

    LAPS；

    D

    GFP


    正确答案： A,B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    在Java中，通过在类定义里面定义（）和（），强制实现对数据和功能的封装。

    正确答案： 属性,方法
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    填空题
    在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。

    正确答案： PPP、LAPS、GFP,GFP
    解析： 暂无解析

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