填空题10GTGE2BE支持GFP、（）LAPS三种封装。

题目
填空题
10GTGE2BE支持GFP、（）LAPS三种封装。
相似考题

1.基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能()。A.以太网MAC帧的透明传送B.传输链路带宽可配置C.数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D.支持生成树协议SI

2.EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议

3.GFP常用封装方式()A.GFP-TB.GFP-PC.GFP-FD.GFP-E

4.相对于PPP和LAPS,GFP封装具有的优点是()。A.GFP的封装效率比PPP、LAPS高B.GFP更加健壮C.GFP可以更好的利用系统带宽D.GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构

参考答案和解析
正确答案： HDLC
解析： 暂无解析
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  • 第1题：

    GFP协议封装技术支持基于()的统计复用／汇聚。

    A.端口

    B.业务

    C.流量

    D.分组


    参考答案：B

  • 第2题：

    POS技术说法不正确的是（）

    • A、使用SONET/SDH设备/帧结构来传送IP业务
    • B、利用点到点传送的封装技术把IP业务进行封装，然后在光纤或传输系统上进行传输
    • C、封装协议主要有PPP/HDLC；LAPS和GFP封装协议三种
    • D、计算机网络互联的最常用接口

    正确答案:D

  • 第3题：

    下列描述GFP协议正确的是（）

    • A、支持统计复用
    • B、支持逻辑环形组网
    • C、支持带内OAM（操作运维管理）
    • D、提供为RPR定做的环形帧，将RPR头部作为GFP的扩展头部
    • E、存在开销占用大，封装效率低的缺点

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第4题：

    GFP协议封装技术支持基于（）的统计复用/汇聚。

    • A、端口
    • B、业务
    • C、流量
    • D、分组

    正确答案:B

  • 第5题：

    10GTGE2BE支持GFP、（）LAPS三种封装。


    正确答案:HDLC

  • 第6题：

    基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能（）。

    • A、以太网MAC帧的透明传送
    • B、传输链路带宽可配置
    • C、数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议
    • D、支持生成树协议SI

    正确答案:A,B,C,D

  • 第7题：

    GFP常用封装方式（）

    • A、GFP-T
    • B、GFP-P
    • C、GFP-F
    • D、GFP-E

    正确答案:A,C

  • 第8题：

    目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。

    • A、通用成帧规程（GFP）
    • B、HDLC帧结构
    • C、SDH链路接入规程（LAPS）
    • D、点到点PPP协议

    正确答案:A

  • 第9题：

    下列有关封装技术的说法，错误的是

    • A、GFP封装方式可以提供客户管理帧
    • B、HDLC协议使用0X7E进行定帧，存在帧头转义时的网络攻击问题
    • C、LAPS使用HEC定帧方式，减少由于帧头转义产生的问题
    • D、GFP标准定义了GFP-F、GFP-T两种方式。

    正确答案:C

  • 第10题：

    填空题
    10GTGE2BE支持GFP、（）LAPS三种封装。

    正确答案： HDLC
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    多选题
    相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。
    A

    GFP的封装效率比PPP、LAPS高

    B

    GFP更加健壮

    C

    GFP可以更好的利用系统带宽

    D

    GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。
    A

    通用成帧规程（GFP）

    B

    HDLC帧结构

    C

    SDH链路接入规程（LAPS）

    D

    点到点PPP协议


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    MSTP设备对数据业务进行封装，可采用（）

    • A、GFP
    • B、PPP
    • C、ML-PPP
    • D、LAPS

    正确答案:B,D

  • 第14题：

    MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）

    • A、GFP；
    • B、MPLS；
    • C、PPP；
    • D、LAPS；

    正确答案:C

  • 第15题：

    中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。


    正确答案:LAPS；GFP

  • 第16题：

    EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。

    • A、TCP IP封装协议
    • B、PPP封装协议
    • C、LAPS封装协议
    • D、GFP封装协议

    正确答案:B,C,D

  • 第17题：

    相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。

    • A、GFP的封装效率比PPP、LAPS高
    • B、GFP更加健壮
    • C、GFP可以更好的利用系统带宽
    • D、GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构

    正确答案:A,B,C,D

  • 第18题：

    以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括（）

    • A、HDLC；
    • B、ML-PPP；
    • C、LAPS；
    • D、GFP

    正确答案:A,B,C,D

  • 第19题：

    1678MCC以太网单板客户支持的以太网技术有（）

    • A、MPLS
    • B、LCAS
    • C、二层交换
    • D、GFP封装

    正确答案:A,B,C,D

  • 第20题：

    在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面那三种（）。

    • A、PPP
    • B、SLIP
    • C、LAPS
    • D、GFP

    正确答案:A,C,D

  • 第21题：

    关于OTN映射中GFP帧的封装，说法错误的是（）。

    • A、GFP的帧长度是可变的
    • B、GFP帧的封装阶段可插入空闲帧
    • C、可跨越OPUk帧的边界
    • D、要进行速率适配和扰码

    正确答案:D

  • 第22题：

    填空题
    中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。

    正确答案： LAPS,GFP
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    多选题
    下列描述GFP协议正确的是（）
    A

    支持统计复用

    B

    支持逻辑环形组网

    C

    支持带内OAM（操作运维管理）

    D

    提供为RPR定做的环形帧，将RPR头部作为GFP的扩展头部

    E

    存在开销占用大，封装效率低的缺点


    正确答案： C,A
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    GFP协议封装技术支持基于（）的统计复用/汇聚。
    A

    端口

    B

    业务

    C

    流量

    D

    分组


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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