元器件成形时,引线可以在根部弯曲。
第1题:
焊接前需对元件引线进行加工,不要将引线齐根弯曲,所以特别要注意引线的()。
第2题:
印制板通孔安装方式中,元器件引线的弯曲成形应当注意什么?具体说,引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求?
第3题:
剪切元器件引线时,应固定住(),防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。
第4题:
元器件引线直径1mm,则最小弯曲半径是()。
第5题:
轴向引线元器件成形,引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少()倍引线的直径。
第6题:
电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防震性和可靠性。
第7题:
元器件引线在成型过程中,弯曲半径应大于()的引线直径。
第8题:
将较粗的导线及元器件引线成形,使用()。
第9题:
元器件引线经过弯曲成形,表面镀层剥落不应大于引线直径的()。
第10题:
元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。
第11题:
对
错
第12题:
大于1.5mm
小于1.5mm
大于3mm
小于3mm
第13题:
元器件引线成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出。
第14题:
元器件成形时,引线弯曲半径尺寸()应。
第15题:
元器件成形不当或不符合要求时,原弯曲半径大于2倍引线直径时,最多允许再弯()次。
第16题:
元器件的引线直径最小超过()mm的不能手工弯曲成形。
第17题:
电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防震性和可靠性。
第18题:
搪锡高度距元器件引线根部大约是()。
第19题:
元器件成形时,要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。
第20题:
长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
第21题:
元器件引线成形有哪些技术要求?
第22题:
第23题:
大于1.5mm
小于1.5mm
小于1mm
大于0.5mm